[发明专利]一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法无效
| 申请号： | 201310100864.6 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103170693A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 魏子陵;陈旭;周健 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大面积 平板 空隙 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：步骤如下：
a、采用分步印刷工艺，即在待焊端面的中心区域先印刷低熔点焊膏，再在周边区域印刷高熔点焊膏；
b、用夹具对印刷了焊膏的待焊器件进行固定；
c、采用三段式加热的方法进行回流焊。
2.根据权利要求1所述的一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：所述步骤b中固定后的待焊器件在待焊平面方向完全固定，但在垂直方向具有一定自由度。
3.根据权利要求1或2所述的一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：所述步骤c中三段式加热的前段预热温度在低熔点焊膏熔点温度以下。
4.根据权利要求4所述的一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：所述步骤c中三段式加热的中段加热温度在低熔点焊膏熔点温度以上，同时在高熔点焊膏熔点温度以下。
5.根据权利要求5所述的一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：所述步骤c中三段式加热的后段加热温度在高熔点焊膏熔点温度以上。
6.根据权利要求1所述的一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：所述步骤a中印刷焊膏呈矩阵式非连续排布。
7.根据权利要求6所述的一种大面积平板无空隙对焊的工艺方法，其特征在于：所述步骤a中印刷焊膏时，采用圆形开孔且开孔呈矩阵式非连续排布的钢网进行印刷。
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