[发明专利]一种新型的陶瓷电容器无效

专利信息
申请号: 201310100036.2 申请日: 2013-03-27
公开(公告)号: CN103208366A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 林伟良 申请(专利权)人: 林伟良
主分类号: H01G4/224 分类号: H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 213000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 陶瓷 电容器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电子元器件领域,特别是涉及一种新型的陶瓷电容器。

背景技术

电容器依着介质的不同,它的种类很多,例如:电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。但是在音响器材中使用最频繁的,当属电解电容器和薄膜电容器。电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方,例如主电源部分的滤波电容,除了滤波之外,并兼做储存电能之用。陶瓷电容器就是用陶瓷作为电介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种新型的陶瓷电容器,具有使用温度较高,比容量大,耐潮湿性好,介质损耗较小,电容温度系数可在大范围内选择。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种新型的陶瓷电容器,包括:阻挡层、镀银层、电极、多个陶瓷电介质、焊料、焊接层和电极底层,所述相邻两个陶瓷电介质之间设有电极,所述陶瓷电介质安装在阻挡层内部,所述阻挡层与陶瓷电介质之间涂有镀银层,所述阻挡层的外围由焊料包裹保护,所述焊料由焊接层和电极底层组成。

在本发明一个较佳实施例中,所述陶瓷电介质为陶瓷薄片。

在本发明一个较佳实施例中,所述焊接层由锡制成。

在本发明一个较佳实施例中,所述电极底层由镍制成。

本发明的有益效果是:本发明一种新型的陶瓷电容器,具有使用温度较高,比容量大,耐潮湿性好,介质损耗较小,电容温度系数可在大范围内选择。

附图说明

图1是本发明一种新型的陶瓷电容器一较佳实施例的结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1、阻挡层,2、电极,3、镀银层,4、陶瓷电介质,5、焊料。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1,一种新型的陶瓷电容器,包括:阻挡层1、镀银层3、电极2、多个陶瓷电介质4、焊料5、焊接层和电极底层,所述相邻两个陶瓷电介质4之间设有电极2,所述陶瓷电介质4安装在阻挡层1内部,所述阻挡层1与陶瓷电介质4之间涂有镀银层3,所述阻挡层1的外围由焊料5包裹保护,所述焊料5由焊接层和电极底层组成。

另外,所述陶瓷电介质4为陶瓷薄片,体积小,比容量大。

另外,所述焊接层由锡制成,锡的化学性质很稳定,在常温下不易被氧气氧化,经常能保持银闪闪的光泽。

另外,所述电极底层由镍制成,有好的耐腐蚀性,在空气中不被氧化,又耐强碱。

区别于现有技术,本发明一种新型的陶瓷电容器,具有使用温度较高,比容量大,耐潮湿性好,介质损耗较小,电容温度系数可在大范围内选择。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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