[发明专利]一种可撕性盖带

说明书

技术领域

本发明涉及盖带的技术领域，具体地说是一种可撕性盖带，特别涉及其盖带结构。 

背景技术

电子零、组件运送带（电子零、组件运送体）的封带盘状条是通过自动零组件贴片机等，将电子零组件置入与原件配合的载带上的凹槽里，在载带的上面覆盖一层塑料厚度在35-65微米的一种可撕性盖带，通过热封刀让一种可撕性盖带与载带封合在一起具密封性，卷成盘状予以运送。这种技术一般采用封装机进行的。在使用电子零组件的过程中，需要将卷成条状盘装的电子零组件，通过运送带将一种可撕性盖带剥开，再用机器手臂拿出置于载带的凹槽里面的电子零组件，在电路板上进行安装，这种自动安装系统已成为这个行业的主要趋势。 

随着电子元部件微小型化趋势，要求现有热封承载带更具有在拉开盖带时平稳、跳动小的特点。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种可撕性盖带，产品通过加热封合后，封合处不可剥离，未热封部分可通过剪切缺口直线撕开，拉开盖带时平稳、跳动小，克服了现有技术中存在的缺点和不足。 

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种可撕性盖带，它包括盖带本体，其特征在于：盖带本体的表层为基材层, 盖带本体的底层为热封层，聚酯层与热封层之间设有过渡层。 

本案公开了一种可撕性盖带，具有以下特点：可以克服由于上盖带与载带匹配不好或上带载带受污染，热封合的工艺条件不同引起的大跳动，最终排除影响上盖带剥离力不稳定的因素。 

附图说明

图1为本发明施例结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。 

本发明公开了一种可撕性盖带，它包括盖带本体，其区别于现有技术在于：所述盖带本体的表层为基材层1, 盖带本体的底层为热封层3，聚酯层1与热封层3之间设有过渡层2，过渡层具有缓冲作用。 

在具体实施时，所述盖带本体的端部设有两个对称分布的剪切缺口4。 

在具体实施时，所述基材层1和热封层3为聚酯薄膜，进一步的，所述聚酯薄膜的分子呈同向规律排列。 

在具体实施时，基材层、热封层、过渡层的复合膜能按缺口位置撕开，而且能纵向直线撕开，不偏行。上带与载带热合后的剥离力大于上带直线拉开的撕裂力1倍以上。上带的开口双口撕裂力拉力不大于80克，不小于5克。可根据上带的厚度、材质、结构、拉伸比进行调控。 

可撕性盖带纵向直线撕开走向的技术工艺关键在于单层膜（盖带可以采用多层复合--干式或挤复方式复合），或多层共挤膜，均采用单向拉伸技术设备实现，或共混成膜技术实现。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明具体实施只局限于上述这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围 。