[发明专利]使用高压设备的低压ESD箝位有效
申请号: | 201310099063.2 | 申请日: | 2013-03-26 |
公开(公告)号: | CN103367357A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | M.什里瓦斯塔瓦;C.拉斯;H.戈斯纳 | 申请(专利权)人: | 英特尔移动通信有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02H9/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蒋骏;王忠忠 |
地址: | 德国诺*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 高压 设备 低压 esd 箝位 | ||
1. 一种静电放电(ESD)保护设备,包括:
第一电路径,在第一电路节点和第二电路节点之间延伸且包括触发元件;
第二电路径,在第一电路节点和第二电路节点之间延伸,该第二电路径包括分路元件;和
开关元件,被配置为基于触发元件的状态和开关元件的状态二者来触发经过分路元件的电流。
2. 权利要求1的ESD保护设备,其中开关元件包括:
漏极扩展的MOS晶体管,具有耦合到触发元件的输出的栅极、耦合到第一电路节点的漏极区、和耦合到分路元件的第一阱的源极区。
3. 权利要求2的ESD保护设备,其中第一阱是p阱。
4. 权利要求2的ESD保护设备,其中分路元件包括可控硅整流器(SCR)。
5. 权利要求4的ESD保护设备,其中SCR包括:
阳极,耦合到第一电路节点;
阴极,耦合到第二电路节点;和
触发抽头,对应于分路元件的第一阱。
6. 权利要求2的ESD保护设备,其中分路元件包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)。
7. 权利要求6的ESD保护设备,其中IGBT包括:
栅极,耦合到触发元件的输出;
阳极,耦合到第一电路节点;和
阴极,耦合到第二电路节点。
8. 权利要求7的ESD保护设备,其中IGBT包括具有阱触点的第一阱。
9. 权利要求8的ESD保护设备,其中第一阱是p阱。
10. 权利要求2的ESD保护设备,其中分路元件包括:
第一浅植入区,置于包括n阱的第二阱中,其中第一浅植入区具有p型传导性且构成分路元件的第一分路端子;和
第二浅植入区,置于第一阱区中且与第一浅植入区隔开,其中第二浅植入区具有n型传导性并且其中第二浅植入区构成分路元件的第二分路端子。
11. 权利要求10的ESD保护设备,还包括:
第一STI区,与第一浅植入区邻近;和
第三浅植入区,与第一STI区邻近,其中第一STI区在第一和第三浅植入区之间。
12. 权利要求10的ESD保护设备,其中分路元件还包括:
栅极电极,置于第一阱和第二阱之上;和
栅极绝缘层,置于栅极电极和第一阱之间。
13. 权利要求12的ESD保护设备,还包括:
第一STI区,与第一浅植入区邻近;
第三浅植入区,与第一STI区邻近,其中第一STI区在第一和第三浅植入区之间;和
第二STI区,与第三浅植入区邻近且布置在栅极电极之下。
14. 权利要求1的ESD保护设备,还包括:闩锁保护电路,该闩锁保护电路包括:
次开关元件,被配置为选择性地将分路元件的第二阱区耦合到第一电路节点。
15. 权利要求14的ESD保护设备,其中第二阱区是n阱。
16. 权利要求14的ESD保护设备,还包括:
电平移动器电路,具有耦合到触发元件的输入和耦合到次开关元件的输入的输出。
17. 权利要求14的ESD保护设备,其中分路元件的p阱耦合到第二电路节点。
18. 权利要求2的ESD保护设备,其中分路元件具有耦合到第一电路节点的第一分路端子和耦合到第二电路节点的第二分路端子。
19. 权利要求2的ESD保护设备,其中开关元件包括耦合到触发元件的输出的控制端子、耦合到第一电路节点的第一开关端子、和耦合到分路元件的第一阱的第二开关端子。
20. 一种ESD保护设备,包括:
触发元件,用于检测ESD脉冲;
开关元件,耦合到触发元件;
IGBT,耦合到触发元件且具有耦合到开关元件的衬底区,其中IGBT被配置为基于触发元件的状态和开关元件的状态来选择性地使能或禁止经过IGBT的电流。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的