[发明专利]弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板有效
| 申请号： | 201310098867.0 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103361512A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 桂进也 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/04;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弯曲 加工 应力 松弛 特性 优异 电气 电子 部件 铜合金 | ||
1.一种弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，所述铜合金板包含如下的铜合金，
所述铜合金含有1.5～4.0质量％的Ni、使Ni/Si的质量比达到4.0～5.0的Si及0.01～1.3质量％的Sn，且余量含铜及不可避免的杂质；
所述铜合金板的平均结晶粒径为5～20μm、且结晶粒径的标准偏差满足2σ＜10μm，在由板面的垂直方向和轧制方向的平行方向构成的截面观察到的粒径为30～300nm的Ni-Si分散粒子中，粒径为90～300nm的粒子的个数的比例为20％以上。
2.根据权利要求1所述的弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，
在所述截面观察到的粒径为30～300nm的Ni-Si分散粒子中，粒径为120～300nm的个数的比例为30％以上。
3.根据权利要求1所述的弯曲加工性及应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，
其平均结晶粒径超过10μm且为20μm以下。
4.根据权利要求1所述的弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，
所述铜合金还含有0.005～0.2质量％的Mg。
5.根据权利要求1或权利要求4所述的弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，
所述铜合金还含有0.01～5.0质量％的Zn。
6.根据权利要求1、4、5中任意一项所述的弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，
所述铜合金还含有0.01～0.5质量％的Mn及0.001～0.3质量％的Cr中的1种或2种。
7.根据权利要求1、4、5、6中任意一项所述的弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板，其特征在于，
所述铜合金的S含量为0.02质量％以下。
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