[发明专利]振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201310098772.9 | 申请日: | 2013-03-26 |
公开(公告)号: | CN103368518B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 石井修;森田孝夫 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H3/04;H03H9/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 元件 电子器件 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种振动元件,其包含基板,该基板以厚度剪切振动进行振动,并包含处于正反关系的第1主面和第2主面,其特征在于,该振动元件包含:
第1激励电极,其设置在所述第1主面上,包含与假想的四边形内切的边或圆周;以及
第2激励电极,其设置在所述第2主面上,
在设所述四边形的面积为S1、所述第1激励电极的面积为S2时,满足如下关系:
87.7%≤(S2/S1)<95.0%,
在俯视时,所述第1激励电极处于所述第2激励电极的外缘内,且所述第1激励电极的形状与所述第2激励电极的形状不同,
在俯视时,所述第2激励电极比所述四边形大,且满足如下关系:
Δ=(fs-fe)/fs
fs=R/[ts+te2×(ρe/ρ×)]
fe=R/[ts+te×(ρe/ρ×)]
15.5≤M≤36.7
其中,M是能量封闭系数,K是基板的各向异性系数,hx是所述第1激励电极的沿着厚度剪切振动方向的长度,ts是所述基板的厚度,△是频率降低量,fs是所述基板的截止频率,fe是在所述基板上配置了所述激励电极时的频率,R是所述基板的频率常数,te是所述第1激励电极和所述第2激励电极的厚度总和,te2是所述第2激励电极的厚度,ρe是所述激励电极的密度,ρx是所述基板的密度。
2.根据权利要求1所述的振动元件,其特征在于,
所述第1激励电极是切除所述四边形的至少三个角后的形状。
3.根据权利要求2所述的振动元件,其特征在于,
所述振动元件包含引线电极,该引线电极从所述第1激励电极的外缘中的、所述切除的区域以外的外缘延伸地设置。
4.根据权利要求1所述的振动元件,其特征在于,该振动元件满足
17.1≤M≤35.7。
5.根据权利要求1所述的振动元件,其特征在于,
在设所述第1激励电极的沿着与厚度剪切振动方向垂直的方向的长度为hz时,该振动元件满足:
1.25≤hx/hz≤1.31。
6.根据权利要求2所述的振动元件,其特征在于,
所述基板是石英基板。
7.根据权利要求6所述的振动元件,其特征在于,
所述石英基板是AT切石英基板。
8.一种振子,其特征在于,该振子具有:
权利要求2所述的振动元件;以及
收纳所述振动元件的封装。
9.一种电子器件,其特征在于,该电子器件具有:
权利要求2所述的振动元件;以及
驱动所述振动元件的振荡电路。
10.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求2所述的振动元件。
11.一种移动体,其特征在于,该移动体具有权利要求2所述的振动元件。
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