[发明专利]包括气体传感器的集成电路

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

具有主表面的半导体衬底；

具有电阻性传感器元件的基于导热性的气体传感器，所述传感器元件位于主表面上以暴露于待感测的气体；以及

阻挡部，所述阻挡部位于主表面上以抑制气体经过传感器元件流动。

2.如权利要求1所述的集成电路，其中所述传感器元件位于主表面上的金属化堆叠中的沟槽内。

3.如权利要求2所述的集成电路，其中所述传感器元件形成在金属化堆叠的金属层或导电通道层中。

4.如权利要求3所述的集成电路，其中所述传感器元件形成在金属化堆叠的较低层中。

5.如权利要求2至4中任一所述的集成电路，其中所述气体传感器还包括用于加热待感测的气体的加热元件，并且其中所述加热元件与所述传感器元件一起位于沟槽内。

6.如任一前述权利要求所述的集成电路，包括所述衬底的主表面上的图案层，其中所述图案层形成所述阻挡部的至少一部分。

7.如从属于权利要求2至5中任一项的权利要求6所述的集成电路，其中所述图案层位于金属化堆叠上，并且所述沟槽和所述图案层一起形成所述阻挡部。

8.如权利要求6或权利要求7所述的集成电路，其中所述图案层包括光刻胶材料。

9.如权利要求8所述的集成电路，其中所述光刻胶材料包括SU-8。

10.如权利要求6至9中任一所述的集成电路，其中所述图案层形成腔体，所述腔体具有高宽比，即深度∶宽度，其中宽度＝1时深度d在15≤d≤30的范围中。

11.如权利要求10所述的集成电路，其中由所述图案层形成的腔体的深度为至少10μm。

12.一种射频识别RFID标签，包括如任一前述权利要求所述的集成电路。

13.一种移动通信装置，包括如权利要求1至11中任一所述的集成电路。

14.一种供暖、通风和空调HVAC系统，包括一个或多个如权利要求1至11中任一所述的集成电路。

15.一种制造集成电路的方法，所述方法包括：

提供具有主表面的半导体衬底；

形成具有电阻性传感器元件的基于导热性的气体传感器，所述传感器元件位于主表面上以暴露于待感测的气体；以及

形成阻挡部，所述阻挡部位于主表面上以抑制气体经过传感器元件流动。