[发明专利]低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法无效
| 申请号: | 201310098324.9 | 申请日: | 2013-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN103143853A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
| 发明(设计)人: | 方洪渊;王佳杰;董志波;刘雪松;杨建国;张敬强;王涛;刘涛;姜斌 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | B23K33/00 | 分类号: | B23K33/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 匹配 对接 接头 达到 弯曲 承载 形状 设计 方法 | ||
1.低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法,其特征在于所述接头的设计方法具体步骤如下:
步骤一、计算低匹配接头屈服强度匹配比 :
;
式中:为焊缝熔敷金属屈服强度,为母材屈服强度;
步骤二、通过材料力学公式,根据等弯曲承载条件计算得到焊缝余高高度h,焊缝余高高度h取最小值,公式为:
;
式中:t为半板厚;
步骤三、确定盖面焊道半宽w:
通过分析计算得出焊缝底部中心部位A点的应力集中系数与焊缝余高高度h、盖面焊道半宽w及半板厚t之间的关系方程:
;
根据等弯曲承载条件,按照正应力或等效Von Mises应力计算确定达到与母材“等弯曲承载”的盖面焊道半宽w;
步骤四、焊趾半径r的求值过程:
通过分析计算得出焊趾部位B点的应力集中系数与焊缝余高高度h、盖面焊道半宽w、焊趾半径r及半板厚t之间的关系方程:
;
结合步骤二和步骤三,以焊趾部位应力集中系数1.15以内为焊趾应力集中最小化设计标准,按照正应力或等效Von Mises应力计算得到焊趾半径r;
步骤五、根据所求出的焊缝余高高度h、盖面焊道半宽w和焊趾半径r,获得等弯曲承载所需的低匹配接头几何形状参数。
2.根据权利要求1所述的低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法,其特征在于所述设计方法和公式适用于屈服强度匹配比在0.5~1.0之间的、双面施焊的平板对接接头。
3.根据权利要求1或2所述的低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法,其特征在于对平板开X形坡口,坡口的角度为60o,坡口间隙2mm,钝边高度2mm。
4.根据权利要求1所述的低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法,其特征在于所述步骤三中,按照正应力计算:
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5.根据权利要求1所述的低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法,其特征在于所述步骤三中,按照等效Von Mises应力计算:
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6.根据权利要求1所述的低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法,其特征在于所述步骤四中,按照正应力计算:
;
;
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7.根据权利要求1所述的低匹配对接接头达到与母材等弯曲承载的接头形状设计方法,其特征在于所述步骤四中,按照等效Von Mises应力计算:
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