[发明专利]温度补偿系统及温度补偿的方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路领域，更具体地涉及一种对芯片内部电路进行温度补偿的温度补偿系统及温度补偿的方法。

背景技术

众所周知地，芯片按其功能作用其内部电路模块通常可分为大功耗电路与温度敏感电路，该两电路相互配合以实现和完成芯片本身的功能作用。其中，芯片在工作过程中其工作状态会发生改变，而大功耗电路在芯片工作时功耗较大，同时其功耗会随着芯片工作状态的变化而发生变化，且芯片内部温度的变化主要由大功耗电路产生；而温度敏感电路则会因芯片内部温度的变化而其工作状态发生变化，即因大功耗电路产生的功耗的变化而可能使温度敏感电路工作不稳定，需要对温度敏感电路进行温度补偿。

通常，芯片工作在至少两种不同的状态，当芯片的工作状态改变后，大功耗电路的功耗也会发生改变，从而导致芯片温度也随着变化；这种温度变化必然会对温度敏感电路产生影响，从而导致其性能发生改变，比如会改变振荡器电路的振荡频率，改变基准电流的输出电流等。

现在技术中，通常在芯片的设计过程中会对温度敏感电路进行温度补偿设计，但这种补偿设计并未考虑芯片工作状态切换后带来的温度变化，对温度敏感电路的影响，而这种影响在对芯片的精度和性能要求更高的设计中，这较大地影响整个芯片的工作性能和精度。

因此，有必要提供一种改进的对芯片内部电路进行温度补偿的温度补偿系统及温度补偿的方法来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种温度补偿系统及温度补偿的方法，所述温度补偿系统当芯片工作状态发生变化时，可有效地对芯片内部的温度敏感电路进行温度补偿，使得芯片在工作状态之间可平稳地过渡，提高了芯片的工作性能与精确度。

为实现上述目的，本发明提供一种温度补偿系统，用于对芯片内部的温度敏感电路进行温度补偿，所述温度补偿系统包括第一电阻、放大电路、及场效应管，所述第一电阻的一端分别与所述放大电路的一输入端及外部电源相连，所述第一电阻的另一端分别与所述放大电路的另一输入端、芯片内部的大功耗电路的一端相连，所述大功耗电路的另一端接地，所述放大电路的输出端与所述场效应管的栅极相连，所述场效应管的源极与外部电源连接，且所述场效应管的漏极与所述温度敏感电路的一端相连，所述温度敏感电路的另一端接地。

较佳地，所述放大电路包括第二电阻、第三电阻及运算放大器，所述第二电阻一端与所述第一电阻的另一端连接，所述第二电阻的另一端与所述运算放大器的反向输入端连接，所述运算放大器的正向输入端与所述第一电阻的另一端连接，所述运算放大器的输出端与所述场效应管的栅极连接，所述第三电阻的两端分别与所述运算放大器的反向输入端及其输出端连接。

较佳地，所述第三电阻为变阻器。

相应的，本发明还提供一种温度补偿的方法，用于对芯片内部的温度敏感电路进行温度补偿，该方法包括如下步骤：a、第一电阻检测芯片内部的大功耗电路的电流变化；b、放大电路将第一电阻两端的电压按比例放大；c、场效应管将经放大电路放大后的电压转换为电流并输出至芯片内部的温度敏感电路，以对温度敏感电路进行温度补偿。

较佳地，所述第三电阻为变阻器，在所述步骤b中，调节变阻器的阻值而调节所述放大电路的放大倍数。

与现有技术相比，本发明的温度补偿系统及温度补偿的方法通过所述第一电阻检测大功耗电路的电流变化，而所述大功耗电路的功耗变化同步于其电流的变化，使得所述第一电阻何准确地检测所述大功耗电路的功耗变化，也即检测所述芯片的工作状态的变化，所述放大电路将所述第一电阻两端的电压相应进行放大，并通过所述场效应管将放大后的电压转换为电流，且所述场效应管将转换后的电流输入至芯片内部的温度敏感电路，从而对温度敏感电路进行温度补偿，使得芯片在工作状态之间可平稳地过渡，提高了芯片的工作性能与精确度。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明。

附图说明

图1为本发明温度补偿系统与芯片内部电路连接的结构示意图。

图2为本发明温度补偿的方法的流程图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本发明提供了一种温度补偿系统及温度补偿的方法，所述温度补偿系统当芯片工作状态发生变化时，可有效地对芯片内部的温度敏感电路进行温度补偿，使得芯片在工作状态之间可平稳地过渡，提高了芯片的工作性能与精确度。