[发明专利]一种用于设计分析目的的晶圆测试方法

权利要求书

1.一种用于设计分析目的的晶圆测试方法，其特征在于：在制作完成的晶圆表面制作再分布层，通过再分布层连接线将晶圆中芯片的若干第一焊盘与再分布层上与第一焊盘对应的若干第二焊盘连接，再分布层的第二焊盘位于微探针探测的区域以外；在再分布层的第二焊盘位置用探针卡的针对晶圆加测试激励，在芯片上用微探针对芯片进行信号测试。

2.根据权利要求1所述的用于设计分析目的的晶圆测试方法，其特征在于：通过再分布层连接线将晶圆中的芯片与位于芯片之外的测试电路连接。

3.根据权利要求1所述的用于设计分析目的的晶圆测试方法，其特征在于：通过再分布层连接线将晶圆中的多个芯片连接。

4.根据权利要求1所述的用于设计分析目的的晶圆测试方法，其特征在于：所述再分布层的第二焊盘位于芯片内部不需要进行微探针探测的区域。

5.根据权利要求1所述的用于设计分析目的的晶圆测试方法，其特征在于：通过再分布层连接线将芯片的第一焊盘与位于两个芯片之间区域或者临近芯片上的再分布层第二焊盘连接。

6.根据权利要求1所述的用于设计分析目的的晶圆测试方法，其特征在于：所述探针卡上的针与探针卡垂直设置。