[发明专利]一种甘糖酯缓释胶囊及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种西药制剂技术领域，尤其涉及一种甘糖酯缓释胶囊，本发明还涉及该缓释胶囊的制备方法。

背景技术

甘糖酯（PGMS）的一种新型类肝素类海洋药物，是藻酸双酯钠经水解、酯化而成的居甘露糖醛酸丙酯的硫酸钠盐。甘糖酯含大量酸性基团，属线型聚阴离子酸性多糖，结构中的单糖仅为甘露糖醛酸，具有抗血栓、抗凝、抗动脉硬化、增强纤溶功能、调节血脂等作用。甘糖酯原料药及其片剂于1994年经国家药品管理部门批准，由青岛第三制药厂生产至今，目前市场上的甘糖酯只有片剂一种剂型，剂型单调、普通，受到崩解、药物释放等因素的影响，给药时间间隔短，有效血药浓度波动大，吸收、治疗效果不理想。

缓释胶囊是选用具有缓释作用的辅料，将药物制成包衣厚度不同的小丸、颗粒，填充入硬胶壳内制成。服用后药物从剂型中缓慢均匀释放，从而达到缓释长效的目的。与一般制剂相比，缓释胶囊不但服用方便，而且作用徐缓，避免了一般制剂频繁给药后，因血药浓度起伏过大而出现有效血药浓度的忽高忽低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明通过大量试验对辅料筛选和工艺优化，提供一种甘糖酯缓释胶囊。该缓释胶囊质量稳定，药物释放均匀，制备工艺简单。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是：

一种甘糖酯缓释胶囊，由甘糖酯缓释微丸填装在胶囊壳中而成，所述甘糖酯缓释微丸由空白丸芯、包裹在空白丸芯外的含药层和包裹在含药层外的包衣层组成，其特征在于，按重量百分比计，空白丸芯为25～45%，含药层为35～50%，包衣层为15～25%。

其中，所述含药层包括甘糖酯、填充剂和粘合剂，按重量百分比计，甘糖酯为为20～30%，填充剂为55～70%，粘合剂为10～25%。

其中，所述包衣层包括缓释材料、增塑剂、致孔剂和抗粘剂，按重量百分比计，致孔剂为5～15%，抗粘剂为10～25%，余量为剩余成分；其中，缓释材料与增塑剂的重量比为9:1～7:1，优选地，缓释材料与增塑剂的重量比为8:1。

其中，所述空白丸芯由蔗糖制成；所述填充剂为微晶纤维素；所述粘合剂为乙基纤维素；所述缓释材料为聚甘油脂酸酯；所述增塑剂选自三乙酯、对叔丁基邻苯二酚和邻苯二甲酸二乙酯中的至少一种；所述致孔剂为聚乙二醇6000；所述抗粘剂为滑石粉。

优选地，所述增塑剂为三乙酯。

本发明的甘糖酯缓释胶囊可以按下述方法制备：

(1)取一定量的蔗糖置离心造粒机中，以水为黏合剂，制得40～60目粒径的空白丸芯；

(2)按重量百分比称取甘糖酯、填充剂和粘合剂，将粘合剂制成2～6%的水溶液，将甘糖酯和填充剂置离心造粒机的供粉室中，取步骤(1)制得的空白丸芯适量于造粒锅中，以粘合剂的水溶液为黏合剂，制备含药微丸，微丸出锅后在50～60℃烘干，筛分15～25目进行下一步包衣；

(3)用65～85%的乙醇溶液溶解缓释材料、增塑剂、致孔剂、抗粘剂，制成缓释包衣液；

(4)将配好的缓释包衣液均匀喷洒在步骤(2)制备好的含药微丸表面，干燥后得到甘糖酯缓释微丸；

(5)将步骤(4)制得的甘糖酯缓释微丸装入胶囊壳中，得到甘糖酯缓释胶囊。

本发明涉及的甘糖酯缓释胶囊具有以下有益效果：

(1)药物释放均匀，可达到长效、增加疗效的目的，也可在维持同等药效时降低给药量，从而减少服用药物给患者带来的副作用；

(2)所选辅料常见，制备工艺简单，所得产品质量稳定，适合大规模生产应用。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式作进一步描述，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。

一种甘糖酯缓释胶囊的制备方法，包括以下步骤：

(1)取一定量的微晶纤维素粉置离心造粒机中，以水为黏合剂，制得50目粒径的空白丸芯；

(2)按重量百分比称取甘糖酯、填充剂和粘合剂，将粘合剂制成5%的水溶液，将甘糖酯和填充剂置离心造粒机的供粉室中，取步骤(1)制得的空白丸芯适量于造粒锅中，以粘合剂的水溶液为黏合剂，制备含药微丸，微丸出锅后60℃烘干，筛分20目进行下一步包衣；

(3)用80%的乙醇溶液溶解缓释材料、增塑剂、致孔剂、抗粘剂，制成缓释包衣液；