[发明专利]平板磁芯高频脉冲变压器无效

专利信息
申请号: 201310095432.0 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN104064329A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 王勇 申请(专利权)人: 王勇
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/24;H01F1/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 平板 高频 脉冲 变压器
【权利要求书】:

1.平板磁芯高频脉冲变压器。其特征是:采用铁氧体软磁绝缘材料制作平面变压器线圈绕组的基板,铁氧体基板上预留有工艺孔,利用离子溅射、真空蒸镀、网版印刷……等工艺,在铁氧体绝缘基板上制作低电阻率导体的单层平面绕组,将次级绕组的平面绕组嵌入到初级绕组层间,并使相邻初级绕组层间电流反相,就可利用初级绕组的层间合成磁通向次级绕组传输能量,而产生电磁干扰的变压器外部合成磁通被大幅度削弱,从而有效抑制了电磁干扰(EMI),将传输能量的磁通与产生电磁干扰的磁通完全剥离开来,在有效提升变压器传输效率和功率密度的同时,大幅降低杂散辐射所造成的电磁干扰。

在单层平面线圈堆叠过程中,每层之间实施必要的绝缘措施,堆叠完成后的线圈总成,装入到专门设计的铁氧体软磁材料外盒中,该外盒可以有效保护线圈电路,同时也是线圈外部合成磁通的通路,可以起到抑制电磁辐射的作用。

2.按照权利要求1所述的铁氧体软磁绝缘材料。其特征是:具有较高的居里温度,其居里温度点>180℃。

3.按照权利要求1所述的铁氧体基板上预留有工艺孔。其特征是:铁氧体基板上预留有层间过孔、电极装配孔、定位孔……等工艺孔。

4.按照权利要求1所述的在铁氧体绝缘基板上制作单层平面绕组。其特征是:利用离子溅射、真空蒸镀、网版印刷……等工艺,在铁氧体绝缘基板的表面制作低电阻率导体的单层平面绕组。

5.按照权利要求1所述的低电阻率导体。其特征是:低电阻率导体包括:金、银、铜……等金属材料,也可以是石墨系材料或四氯化锡等高导电率的金属氧化物非金属材料,但成膜温度必须低于铁氧体材料的居里温度。

6.按照权利要求1所述的将次级绕组的平面绕组嵌入到初级绕组层间。其特征是:线圈的堆叠遵循初级→次级→初级的原则,最顶层和最底层均为初级线圈;初级绕组共有(总层数-1)÷2+1层,次级绕组共有(总层数-1)÷2层。在单层平面线圈堆叠过程中,每层之间实施必要的绝缘措施。

7.按照权利要求1所述的使相邻初级绕组层间电流反相,就可利用初级绕组的层间合成磁通向次级绕组传输能量。其特征是:初级绕组与次级绕组是相间堆叠,所以与每一层次级绕组相邻的初级绕组电流反相,就可满足相邻初级绕组层间电流反相的要求。

8.按照权利要求1所述的堆叠完成后的线圈总成,装入到专门设计的铁氧体软磁材料外盒中。其特征是:按照产品的规格,设计专用的铁氧体软磁材料外盒,该外盒可以有效保护线圈电路,同时也是线圈外部合成磁通的通路,可以起到抑制电磁辐射的作用。

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