[发明专利]低成本的太阳能电池及其生产方法无效
申请号: | 201310095034.9 | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN103296138A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 辛哈·阿肖克 | 申请(专利权)人: | 森普雷姆有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 低成本 太阳能电池 及其 生产 方法 | ||
1.一种制造太阳能电池的方法,包括:
获得基本上由被掺杂为p-型或n-型的冶金级硅组成的多晶硅晶片;
织构该晶片的正面;
直接在该晶片的正面上并且与该晶片的正面接触地沉积本征层;
在所述本征层上并且与该本征层接触地沉积与该晶片相反极性的掺杂层;
在所述掺杂层上形成顶导电接触;以及
在所述晶片的底面上形成底导电接触。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,形成本征层和形成掺杂层中的至少一个包括形成非晶层。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,形成本征层和形成掺杂层中的至少一个包括形成氢化层。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,形成底导电接触包括在所述晶片的底面上形成与所述晶片的极性相同的掺杂导电层和在该掺杂导电层上形成金属层。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,形成顶导电接触包括在所述掺杂层上形成透明导体。
6.根据权利要求4所述的方法,进一步包括在所述晶片的底面与所述掺杂导电层之间形成非晶本征层。
7.根据权利要求4所述的方法,其中,形成金属层包括溅射铝层。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述晶片是p-型,所述掺杂层是n-型。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,形成透明导体包括形成氧化铟锡(ITO)层。
10.根据权利要求9所述的方法,进一步包括在所述ITO上制造顶电极。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,制造顶电极包括丝网印刷银糊。
12.根据权利要求1所述的方法,其中,织构正面包括蚀刻所述正面。
13.根据权利要求1所述的方法,其中,所述晶片是p-型,并且具有0.1-1ohm·cm的电阻率。
14.根据权利要求1所述的方法,其中,形成本征层包括在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)室中处理所述晶片以及使用与氢气(H2)混合的硅烷气(SiH4)来维持等离子体。
15.根据权利要求1所述的方法,其中,形成掺杂层包括在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)室中处理所述晶片以及使用硅烷、氢和磷化氢气体来维持等离子体。
16.根据权利要求4所述的方法,其中,形成掺杂导电层包括在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)室中处理所述晶片以及使用硅烷、氢和乙硼烷气体来维持等离子体。
17.根据权利要求1所述的方法,其中:
形成本征层包括形成非晶的、氢化的本征层;
形成掺杂层包括形成非晶的、氢化的n-型层;
形成底导电接触包括在所述晶片的底面上形成p-型层和在掺杂导电层上形成金属层;以及
形成顶导电接触包括在掺杂层上形成透明导体层以及在透明导体层上形成顶电极。
18.根据权利要求17所述的方法,其中,制造顶电极包括丝网印刷银糊。
19.根据权利要求17所述的方法,其中,形成金属层包括溅射铝层。
20.根据权利要求17所述的方法,其中,织构正面包括蚀刻所述正面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于森普雷姆有限公司,未经森普雷姆有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310095034.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的