[发明专利]用指纹识别或者键盘开锁的保险盒

说明书

技术领域

本发明涉及电子安全技术应用技术领域，具体涉及一种用指纹识别或者键盘开锁的保险盒。

背景技术

为保护个人隐私，储存个人物体的箱包通常需要机械锁和钥匙才能打开；现代社会人们不可能随身带太多的钥匙或卡片，无钥匙进入和无钥匙启动以其高度可靠性和便利性逐渐开始为人们认可并广泛使用。

现有保险盒（箱）的机构主要为机械装置，必须采用钥匙或密码机械开启，钥匙可以复制，密码可能泄漏，从而带来安全隐患，同时使用携带也不方便。

发明内容

本发明小型化集成化后的指纹识别保险盒重量轻，使用携带方便，只有数据库内许可的人员才可以开启的用指纹识别或者键盘开锁的保险盒。

考虑到现有技术的上述问题，根据本发明的一个方面，为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种用于指纹识别或者键盘开锁的保险盒，包括：

壳体，所述壳体为航空铝材；

电磁式开锁机构，所述电磁式开锁机构位于所述壳体内，所述电磁式开锁机构包括锁止电磁铁；

密码触控开锁键盘，所述密码触控开锁键盘设置在所述壳体上，并与所述电磁式开锁机构电连接；

保护滑盖，所述保护滑盖设置在所述密码触控开锁键盘的上方，并且所述保护滑盖的一边或者两边与所述壳体滑动连接；

指纹识别开锁模块，所述指纹识别开锁模块设置在所述壳体上，并与所述电磁式开锁机构电连接；

伸缩式拉杆，所述伸缩式拉杆与所述电磁式开锁机构连接；

所述电磁式开锁机构通过所述密码触控开锁键盘开锁或者所述指纹识别开锁模块开锁后，所述伸缩式拉杆可以拉出或者收缩。

为了更好地实现本发明，进一步的技术方案是：

根据本发明的一个实施例，所述指纹识别开锁模块包括PCB板，所述PCB板上设置有半导体sensor及32位MCU处理器。

根据本发明的一个实施例，所述MCU处理器中内置有ROM、RAM、CPU、I/O。

根据本发明的一个实施例，所述MCU处理器自带自带Flash memory。

根据本发明的一个实施例，所述MCU处理器中设置有30枚指纹信息。

本发明还可以是：

根据本发明的一个实施例，所述MCU处理器中设置有500枚指纹信息。

与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：

本发明的用指纹识别或者键盘开锁的保险盒，可以放置贵重物品，不宜触碰的其他物品；具有存在识别率高，体积小，功耗小的优点。

附图说明

为了更清楚的说明本申请文件实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是对本申请文件中一些实施例的参考，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图得到其它的附图。

图1示出了根据本发明一个实施例的用于指纹识别或者键盘开锁的保险盒的侧面结构示意图。

图2示出了根据本发明一个实施例的用于指纹识别或者键盘开锁的保险盒的立体结构示意图。

图3示出了根据本发明另一个实施例的用于指纹识别或者键盘开锁的保险盒的结构示意图。

其中，附图中的附图标记所对应的名称为：

1－壳体，2－锁止电磁铁，3－保护滑盖，4－密码触控开锁键盘，5－伸缩式拉杆，6－指纹识别开锁模块。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

结合图1、图2和图3所示，一种用指纹识别或者键盘开锁的保险盒，包括壳体1、电磁式开锁机构、密码触控开锁键盘4、保护滑盖3、指纹识别开锁模块6、伸缩式拉杆5，所述壳体1可以为航空铝材，配合模内注塑成型，表面阳极氧化处理；零部件用高强度碳钢，表面电镀处理。整体重量约450克，强度高，外观美，表面细腻；所述电磁式开锁机构位于所述壳体1内，所述电磁式开锁机构包括锁止电磁铁2；所述密码触控开锁键盘4设置在所述壳体1上，并与所述电磁式开锁机构电连接；所述保护滑盖3设置在所述密码触控开锁键盘4的上方，并且所述保护滑盖3的一边或者两边与所述壳体1滑动连接；所述指纹识别开锁模块6设置在所述壳体1上，并与所述电磁式开锁机构电连接；所述伸缩式拉杆5与所述电磁式开锁机构连接；所述电磁式开锁机构通过所述密码触控开锁键盘4开锁或者所述指纹识别开锁模块6开锁后，所述伸缩式拉杆5可以拉出或者收缩。