[发明专利]无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法

权利要求书

1.无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂，其特征在于无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂由单独包装的环氧树脂组分和单独包装的固化剂组分组成；所述的环氧树脂组分由按重量份数为50～100份的环氧树脂、0.5～5份的硅烷偶联剂、1～10份的有机纳米粒子和1～10份的无机纳米粒子制成，其中所述的有机纳米粒子为壳核纳米粒子，且所述的有机纳米粒子的粒径为10nm～100nm，其中所述的无机纳米粒子的粒径为10nm～100nm，所述的固化剂组分由按重量份数为5～30份的胺类固化剂和5～10份的钛酸酯制成。

2.根据权利要求所述的无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂，其特征在于所述的环氧树脂组分由按重量份数为70～80份的环氧树脂、1～4份的硅烷偶联剂、5～6份的有机纳米粒子和5～6份的无机纳米粒子制成；所述的固化剂组分由按重量份数为18～20份的胺类固化剂和6～9份的钛酸酯制成。

3.根据权利要求1或2所述的无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂，其特征在于所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚S型环氧树脂、4，5-环氧己烷-1，2-二甲酸二缩水甘油酯、4，4′-二氨基二苯甲烷环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或其中几种的混合物，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙基醚丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酸酯基)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三叔丁基过氧化硅烷、苯氨甲基三乙氧基硅烷和β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种的混合物。

4.根据权利要求3所述的无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂，其特征在于所述的核壳纳米粒子为丁苯壳核粒子、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯核壳共聚物、丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯核壳共聚物、丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯核壳粒子中的一种或其中几种的混合物，所述的无机纳米粒子为纳米二氧化硅、纳米氧化锌、纳米氧化钛、纳米氧化铝、纳米碳酸钙中的一种或其中几种的混合物。

5.根据权利要求3所述的无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂，其特征在于所述的胺类固化剂为芳香族胺类、脂肪族胺类、脂环族胺类、三乙醇胺和2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚中的一种或其中几种的混合物，所述的钛酸酯为钛酸四丁酯、钛酸丙酯和钛酸四异丙酯中的一种或其中几种的混合物。

6.制备如权利要求1所述的无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂的方法，其特征在于该制备方法按以下步骤进行：

一、按重量份数称取50～100份的环氧树脂、0.5～5份的硅烷偶联剂、1～10份的有机纳米粒子、1～10份的无机纳米粒子、5～30份的胺类固化剂和5～10份的钛酸酯备用；其中所述的有机纳米粒子为壳核纳米粒子，且所述的有机纳米粒子的粒径为10nm～100nm，其中所述的无机纳米粒子的粒径为10nm～100nm；

二、将步骤一称取的环氧树脂、硅烷偶联剂和无机纳米粒子混合均匀后，在温度为50～80℃，搅拌速度为10000r/min～15000r/min的条件下，搅拌10min～20min，然后加入步骤一称取的有机纳米粒子，继续在温度为50～80℃，搅拌速度为10000r/min～15000r/min的条件下，搅拌10min～20min，制得环氧树脂组分；

三、将步骤一称取的胺类固化剂加入到反应器中，然后加入钛酸酯，在温度为80～120℃，真空度为10KPa～30Kpa的条件下，反应2h～3h，制得固化剂组分。

7.根据权利要求6所述的无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂的制备方法，其特征在于步骤一中称取70～80份的环氧树脂、1～4份的硅烷偶联剂、5～6份的有机纳米粒子、5～6份的无机纳米粒子、18～20份的胺类固化剂和6～9份的钛酸酯。