[发明专利]导电薄膜、其制备方法及应用无效
| 申请号: | 201310092616.1 | 申请日: | 2013-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN104060223A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
| 发明(设计)人: | 周明杰;王平;陈吉星;张振华 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/35;H01L51/56;H05B33/10 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 薄膜 制备 方法 应用 | ||
1.一种导电薄膜,其特征在于,包括层叠的TiO2-xFx层及MO3层,其中,x为0.1~0.6,MO3为氧化钨、氧化钼和氧化铼中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的导电薄膜,其特征在于,所述TiO2-xFx层的厚度为50nm~300nm,所述MO3层的厚度为0.5nm~5nm。
3.一种导电薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将TiO2-xFx靶材、MO3靶材及衬底装入磁控溅射镀膜设备的真空腔体,其中,真空腔体的真空度为1.0×10-5Pa~1.0×10-3Pa,所述TiO2-xFx靶材中的x为0.1~0.6,MO3为氧化钨、氧化钼和氧化铼中的至少一种;
在所述衬底表面溅镀TiO2-xFx层,溅镀所述TiO2-xFx层的工艺参数为:基靶间距为45mm~95mm,溅射功率为30W~150W,磁控溅射工作压强0.2Pa~4Pa,工作气体的流量为10sccm~35sccm,衬底温度为250℃~750℃;
在所述TiO2-xFx层表面溅镀MO3层,溅镀所述MO3层的工艺参数为:基靶间距为45mm~95mm,溅射功率为30W~150W,磁控溅射工作压强0.2Pa~4Pa,工作气体的流量为10sccm~35sccm,衬底温度为250℃~750℃;及
剥离所述衬底,得到所述导电薄膜。
4.根据权利要求3所述的导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述TiO2-xFx靶材由以下步骤得到:将TiO2和TiF4粉体混合均匀,TiF4的摩尔百分数为2.6%~17.6%,将混合均匀的粉体在900℃~1300℃下烧结制成靶材。
5.一种有机电致发光器件的基底,其特征在于,包括依次层叠的衬底、TiO2-xFx层及MO3层,其中,x为0.1~0.6,MO3为氧化钨、氧化钼和氧化铼中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的有机电致发光器件的基底,其特征在于,所述TiO2-xFx层的厚度为50nm~300nm,所述MO3层的厚度为0.5nm~5nm。
7.一种有机电致发光器件的基底的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将TiO2-xFx靶材、MO3靶材及衬底装入磁控溅射镀膜设备的真空腔体,其中,真空腔体的真空度为1.0×10-5Pa~1.0×10-3Pa,所述TiO2-xFx靶材中的x为0.1~0.6,MO3为氧化钨、氧化钼和氧化铼中的至少一种;
在所述衬底表面溅镀TiO2-xFx层,溅镀所述TiO2-xFx层的工艺参数为:基靶间距为45mm~95mm,溅射功率为30W~150W,磁控溅射工作压强0.2Pa~4Pa,工作气体的流量为10sccm~35sccm,衬底温度为250℃~750℃;
在所述TiO2-xFx层表面溅镀MO3层,溅镀所述MO3层的工艺参数为:基靶间距为45mm~95mm,溅射功率为30W~150W,磁控溅射工作压强0.2Pa~4Pa,工作气体的流量为10sccm~35sccm,衬底温度为250℃~750℃。
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