[发明专利]免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒及其制备方法、所用纸张

说明书

技术领域

本发明属于包装技术领域，尤其涉及一种免屏蔽免干扰RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）金属层包装盒及其制备方法、所用纸张。

背景技术

目前，RFID技术被应用于物流、仓储、物品防伪、生产、销售管理及“物联网”等领域。然而，RFID技术很难应用在带有金属层包装物（如酒类包装、烟类包装等）的领域中，原因是金属材料对电磁场有影响，外包装上的金属层形成了屏蔽层，使RFID无法进行读写。

另一方面，如果将RFID电子标签贴在金属层上，在接收、反射电磁波时，金属层的反射会对RFID电子标签的天线的反射造成干扰，影响读写器的灵敏度和准确度，降低成功率。远距离自动群读时尤为困难。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒及其制备方法、所用纸张。

为解决上述技术问题，本发明提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其制成具有金属层的复合纸加工成的包装盒的底部或顶部没有金属层并装有RFID芯片，所述制备方法包括以下步骤：

A：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜卷筒的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为N；

B：将所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜复合于所述卷筒纸上，使所述卷筒纸一边留有N宽没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜；

C：将所述步骤B中制成的面纸展开，且平行于卷筒纸的轴线横向排列，使包装盒底部或顶部位于所述N宽度之内；

D：按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布一个包装盒，并进行印刷；

E：将RFID电子标签贴于所述N区域内。

进一步地，在所述步骤E之后，所述制备方法进一步包括在所述纸张的印刷面复合塑料薄膜，使所述RFID电子标签位于所述塑料薄膜之下。

进一步地，在所述步骤E后，所述制备方法进一步包括将所述纸张进行模切后成型，使其底部的RFID电子标签向下或其顶部的RFID标签向上可以接受读写器的写入和读取。

进一步地，所述金属层为铝或铁，所述金属箔为铝箔。

本发明还提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其制成具有金属层的复合纸加工成的包装盒的底部或顶部没有金属层并装有RFID芯片，所述制备方法包括以下步骤：

A：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜卷筒的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为2N；

B：将所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜居中复合于所述卷筒纸上，使所述卷筒纸两边各有一个N宽的宽度没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜；

C：将所述步骤B中制成的面纸展开，将两个包装盒展开后平行于卷筒纸的轴线且头对头排列，使两个包装盒的底部或顶部分别位于卷筒纸两边缘的N宽度之内；

D：按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布两个包装盒，并进行印刷；

E：将RFID电子标签贴于所述N区域内。

进一步地，在所述步骤E之后，所述制备方法进一步包括在所述纸张的印刷面复合塑料薄膜，使所述RFID电子标签位于所述塑料薄膜之下。

进一步地，在所述步骤E后，所述制备方法进一步包括将所述纸张进行模切后成型，使其底部的RFID电子标签向下或其顶部的RFID标签向上可以接受读写器的写入和读取。

进一步地，所述金属层为铝或铁，所述金属箔为铝箔。

本发明还提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒用纸张，包括卷筒纸及复合于所述卷筒纸上的金属铂或镀有金属层的塑料薄膜，所述金属铂或镀有金属层的塑料薄膜的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为N或2N；所述包装盒底部或顶部位于所述N宽度之内，于所述N宽度的区域内贴有RFID电子标签。

本发明还提供一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒，由整张纸一体形成，所述包装盒的盒底或盒顶表面没有金属层，其余部位表面均具有金属层，且所述金属层由整张金属铂或镀有金属层的塑料薄膜一体形成，所述RFID电子标签贴装于所述包装盒的盒底或盒顶。