[发明专利]发光二极管装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供一种基板，所述基板包括侧壁、多个导热导电部以及多个绝缘部，所述侧壁、导热导电部以及绝缘部构成碗杯结构，所述多个导热导电部采用格栅的方式排布，所述导热导电部之间通过所述绝缘部间隔；

(2)将多个发光二极管芯片固定于基板导热导电部，将发光二极管芯片与导热导电部电连接；

(3)在基板的碗杯结构内点荧光胶，荧光胶包覆发光二极管芯片并填充基板碗杯结构，采用烘烤的方式使碗杯结构内的荧光胶凝固；

(4)将固胶完成的基板进行切割，切除基板侧壁。

2.根据权利要求1所述的发光二极管制造方法，其特征在于：所述基板切割成不同形状的多边形，所述荧光胶切割成对应多边形。

3.一种发光二极管装置，包括：

基板，所述基板包括导热导电部及绝缘部；

发光二极管芯片，所述发光二极管芯片固定于所述基板导热导电部，并与所述导热导电部电连接；

荧光胶，所述荧光胶包括封装胶和荧光粉，所述荧光胶包覆所述发光二极管芯片；

其特征在于：所述基板为平板结构，所述发光二极管芯片固定于所述平板结构的基板上。

4.根据权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于：所述发光二极管芯片为多个，所述基板导热导电部也为多个，所述多个导热导电部之间由所述绝缘部绝缘设置。

5.根据权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于：所述多个发光二极管芯片采用串联、并联或串并混联的方式电连接。

6.根据权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于：所述发光二极管芯片为平行电极芯片、垂直电极芯片和倒装电极芯片中的一种。

7.根据权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于：所述导热导电部为金属。