[发明专利]无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子及模内发泡成形体

说明书

本申请是申请日为2007年10月30日、申请号为200780047245.8、发明名称为“无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子及模内发泡成形体”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及防带电性优异的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子、由该无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子得到的模内发泡成形体及其制造方法。

背景技术

由聚丙烯系树脂预发泡粒子得到的发泡成形体与由聚苯乙烯系树脂预发泡粒子得到的发泡成形体相比，耐化学试剂性、耐热性、缓冲性、压缩变形回复性优异，即使与由聚乙烯系树脂预发泡得到的发泡成形体相比，耐热性、压缩强度也优异，从而近年广泛用作缓冲包装材料和周转箱。但是，聚丙烯系树脂预发泡粒子及其发泡成形体具有容易带电的缺点，对于为了包装怕尘和静电的电子部件等所用的材料来说，希望得到赋予了防带电性的发泡成形体。

以下，有时将由聚丙烯系树脂预发泡粒子得到的发泡成形体简称为由聚丙烯系树脂预发泡粒子形成的成形体。

作为赋予由聚丙烯系树脂预发泡粒子形成的成形体防带电性的方法，已知通常有在聚丙烯系树脂中混炼作为防静电剂的丙三醇的硬脂酸酯的方法(专利文献1)、混炼烷基胺系添加剂的方法(专利文献2)。但是，上述方法中，难以得到具有表面电阻率值为1×10¹²Ω/cm²以下的优异的防带电性的预发泡粒子。另外，使用无交联的聚丙烯系树脂作为基材树脂时，防静电剂移动至预发泡粒子表面，损坏加热成形时发泡粒子之间的熔接性，还存在移动至发泡粒子表面的防静电剂附着在捆包对象物上等的污染问题。

作为抑制防静电剂移动至成形体表面来改善污染性的方法，提出了相对于100重量份聚烯烃系树脂，添加混炼氟烷基磺酸的碱金属盐0.5～4.0重量份、发泡剂及交联剂，并进行加热使其发泡而得到的交联聚烯烃系发泡体(专利文献3)。该技术是通过使成为基材树脂的聚烯烃系树脂交联来抑制防静电剂移动至成形体表面的技术，无法期待针对无交联聚丙烯系树脂的效果。另外，已公开的发泡体也是在模具内填充发泡性树脂组合物并使其发泡而得到的发泡体，还未确定适用于预发泡粒子时的效果。

专利文献1：日本特开昭62-153326号公报

专利文献2：日本特公昭50-29740号公报

专利文献3：日本特开2005-330417号公报

发明内容

本发明的目的在于能制造防带电性优异且低污染的模内发泡成形体的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子及由该预发泡粒子得到的模内发泡成形体及其制造方法。

本发明人对上述方面进行了潜心研究，结果发现通过预先使无交联聚丙烯系树脂中含有由两亲性嵌段共聚物形成的离子导电性高分子型防静电剂，所述两亲性嵌段共聚物含有氟烷基磺酸碱金属盐，从而能在无损发泡性、熔接性的情况下得到防带电性优异的预发泡粒子，另外，由该预发泡粒子得到的成形体呈现能满足上述课题的优异的防带电性，从而完成了本发明。

即，本发明的第一方案涉及一种无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其由含有1～30重量%的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成。

作为优选方案，涉及下述内容。

(1)上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，两亲性嵌段共聚物的疏水部分为烯烃系聚合物，亲水部分为醚系聚合物；

(2)上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，氟烷基磺酸的碱金属盐由下述式(1)或(2)表示；

(CF₃SO₂)₂NLi（1）

CF₃SO₃Li（2）

(3)上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，离子导电性高分子型防静电剂是相对于100重量份两亲性嵌段共聚物含有0.01～50重量份氟烷基磺酸的碱金属盐的离子导电性高分子型防静电剂；

(4)上述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，由差示扫描热量测定(DSC)得到的下述式(3)表示的DSC比为10%～70%。

DSC比(%)=100×(β/(α+β))(3)

其中，α(J/g)表示无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子的基材树脂原本具有的基于结晶的熔融峰的熔融热，β(J/g)表示出现在比所述α的峰更高温侧的熔融峰的熔融热。