[发明专利]利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法及产品

权利要求书

1.一种利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

（a）通过静电纺丝装置向位于其喷头下方且沿着水平方向来回直线移动的硅片基板上喷射静电纺丝溶液，由此在硅片基板上形成呈波形延伸且具备微纳米直径的图案；

（b）选取弹性衬底并执行清洁处理，然后对弹性衬底做拉伸处理；

（c）将通过步骤（b）处理后处于拉伸状态的弹性衬底紧贴在形成有所述图案的硅片基板上，挤出两者接触面之间的空气后予以分离，使得硅片基板上的图案转印至弹性衬底表面；

（d）恢复弹性衬底的自然状态，由此制得所需的延性电路互联结构。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（a）中，所述静电纺丝装置的工作电压被设定为1.5KV～3KV，且其喷头与硅片基板之间沿着高度方向的间距为10mm～30mm。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤（a）中，所述硅片基板的运动速度被设定为100mm/s～400mm/s。

4.如权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，在步骤（b）中，所述弹性衬底优选为正方形，它的四个角分别被向外拉伸相等的距离。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述弹性衬底各个边被拉伸的变化量△L₁与弹性衬底自身对角线长度变化量△L₂之间满足下列表达式：ΔL2=2ΔL1.]]>

6.如权利要求1-5任意一项所述的方法，其特征在于，在步骤（c）中，选取弹性衬底的中央区域来转印硅片基板的静电纺丝图案，并使得波形延伸的图案沿着弹性衬底的对角线而分布。

7.如权利要求1-6任意一项所述的方法，在步骤（c）中，还可以在弹性衬底上设置粘性的网格，并使得衬底表面上除粘结点之外的其他区域不具备粘性，然后将弹性衬底贴在在硅片基板上执行转移过程。

8.如权利要求1-7任意一项所述的方法所制得的延性电路互联结构产品。

9.如权利要求8所述的延性电路互联结构产品，其特征在于，所述互联结构的整体图案呈正弦波或方波形状，且其线条本身为螺旋状或波形。

10.如权利要求8或9所述的延性电路互联结构产品在延性电路、生物传感器、可拉伸的太阳能电池等柔性电子器件制备过程中的应用。