[发明专利]用于氧传感器密封粉块的成型装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种粉末成型装置，特别是一种用于制造氧传感器密封粉块的成型装置。

背景技术

车用氧传感器的制造过程中，需要将长条形芯片进行密封处理，密封时通常将芯片穿过事先成型的中间设有方形孔的密封粉块中，然后在一起放置到传感器壳体中，再对密封粉块进行压装以实现芯片的密封，其中密封粉块的形状如图1所示。密封粉块的制作需要将密封用粉料装入成型装置中压成圆柱块状，然后再在圆柱的中心冲压方形孔。

常用的成型装置如图2所示，包括底座，底座上设置有放置顶部气缸的支架，气缸的底端连接圆柱形上模具，上模具的中心设置有中心销子，底座中心与上模具对应的位置设置有下模具，下模具为形状与上模具形状相应并相配装的圆柱形筒体，下模具的下方连接底部气缸。在密封粉块成型过程中，将密封用粉料装入下模具的圆筒形空腔中，启动顶部气缸，将上模具下压，便可将圆筒形空腔中的密封用粉料压制成块状，同时中心销子会将密封粉块的中冲压出一个通孔；然后顶部气缸复位，底部气缸向上动作将密封粉块顶出圆筒形空腔即可。尽快这种成型装置制作密封粉块的过程较为便捷，但是在下压的过程中，通常会在中心销子的顶端残留有密封用粉料，因此很难将密封粉块中心的通孔打通。另外，由于中心销子的顶端在顶部气缸的作用下频繁触压圆筒形空腔的底端，磨损较为严重，容易造成密封粉块脱模困难。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种操作方便、方形中心块成型率高的氧传感器密封粉块的成型装置，可使得密封粉块压制的过程简单快捷，降低废品率。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。

用于氧传感器密封粉块的成型装置，包括通过支架水平设置的底板，所述底板上设置有垂直向上的四根定位轴，所述定位轴的顶端固定连接有顶板，顶板上设置有顶部气缸；所述定位轴上套接有与底板相平行并与定位轴滑动配合的定位平板，定位平板的上端面连接顶部气缸的活塞杆，定位平板的下端面设置有与氧传感器密封粉块形状相应并垂直向下的圆柱形上模具；所述底板与上模具相对的位置设置有下模具，下模具的顶端与底板之间形成与上模具相配装的圆筒形装粉空腔，下模具的底端连接用于顶起下模具的底部气缸；

所述下模具的中心穿接有与氧传感器芯片形状相应且与下模具滑动配合的中心销子，所述中心销子的底端连接一复位弹簧，复位弹簧的另一端固定在底部气缸的底座上；所述上模具、装粉空腔、下模具、中心销子以复位弹簧同中心轴设置；

所述中心销子的长度大于装粉空腔的深度；当复位弹簧处于自然状态时，中心销子的顶端与装粉空腔的顶面平齐。

本发明的改进在于：所述定位平板上设置有与定位轴滑动配合的定位套。

由于采用了以上技术方案，本发明所取得技术进步如下。

本发明使密封密封粉块的制造过程方便可靠，四个定位轴的设置能够保证密封粉块的压装精度；可随复位弹簧伸缩的中心销子，能够保证密封粉块中心的通孔能够彻底打通，大大降低了密封粉块的废品率；并且中心销子是固定在复位弹簧的顶端，当中心销子的磨损时，可直接更换即可，提高了整个装置的使用寿命。

本发明定位平板上设置的定位套，能够减小定位平板在上下运动过程中与定位轴之间的摩擦力，节约气源，降低了生产成本。

附图说明

图1是密封粉块的结构示意图。

图2为传统成型装置的结构图。

图3为本发明所述成型装置的结构示意图。

图4为图3的局部放大图。

图5为图3的左视图。

其中：1、密封粉块，2、顶部气缸，3、顶板，4、上模具，5、定位平板，6、中心销子，7、下模具，8、底部气缸，9、复位弹簧，10、支架，11、底板，12、定位轴，13、定位套，14、装粉空腔。

具体实施方式

下面将结合具体实施例和附图，对本发明进行进一步详细说明。

一种用于氧传感器密封粉块的成型装置，其结构图3和图5所示。包括通过支架10水平设置的底板11，底板11上设置有垂直向上的四根定位轴12，定位轴的顶端固定连接有顶板3，顶板3上设置有顶部气缸2。

定位轴上套接有定位平板5，定位平板5上设置有与定位轴12滑动配合的定位套13，定位平板5与底板11相平行设置，且与定位轴滑动配合，定位平板5的上端面连接顶部气缸2的活塞杆，用于在顶部气缸的作用下上下移动。定位平板5的下端面设置有垂直向下的圆柱形上模具4，上模具4的形状与氧传感器密封粉块的形状相应。