[发明专利]大角度发光照明灯有效
申请号: | 201310088839.0 | 申请日: | 2013-03-19 |
公开(公告)号: | CN103883896A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 李甫文 | 申请(专利权)人: | 立达信绿色照明股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/10;F21Y101/02 |
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地址: | 363999 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 角度 发光 照明灯 | ||
技术领域
本发明涉及LED照明领域,特别是一种大角度发光照明灯。
背景技术
近年来,LED芯片作为光源运用于室内照明领域得到快速的发展。然而,由于LED封装结构存在一定的局限性,使得现有的LED光源只能实现不大于180°的发光角度而无法像白炽灯那样做到全方位发光。想要使LED灯能够替代白炽灯,就必须克服LED发光角度小的问题。目前的技术是将LED光源设置在一个具有立体面的支架上,将支架安装于灯头顶部,从而使得LED光源相对于灯头顶面竖直设置,使得LED光源发出的光向着整灯四周的方向发射。例如授权公告日为2012年10月31日,专利号为CN202511036的中国实用新型专利揭示了一种高光效大角度LED灯泡。该高光效大角度LED灯泡包括基壳、位于所述的基壳底部的灯头、安装于所述的基壳内部的恒流电源、覆盖于所述的基壳顶部的盖板、固定于所述的盖板上方的呈立方体的散热立柱、收容所述散热立柱并与所述的基壳相连的透光罩,其中,所述的散热立柱的底面安装于所述的盖板上,其余面均贴有PCB板,每片PCB板上分布焊有若干个LED芯片。由于该大角度LED灯需要将LED芯片焊接在散热立柱上,为了增加该LED灯侧面的亮度,需要在支架的每个侧面焊接多个LED芯片,这就使得该LED灯的结构更复杂,且需要设置一个支架及多个LED芯片才能实现全方位大角度发光。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构简单、组装方便的大角度发光照明灯。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为:一种大角度发光照明灯,包括灯头体、灯泡壳、两个光源板和反光板,所述光源板大致竖直设置在该灯头体顶部的中部,该灯泡壳罩设在该灯头体的顶端,每个光源板均包括第一发光面,该反光板的前后侧面均为反光面,该两个光源板在该灯头体上相互间隔设置,该反光板大致竖直设置在该灯头体的顶部,该反光板的两个侧边分别靠近该两个光源板设置,且该反光板的两个反光面分别与该两个光源板的第一发光面形成小于180°的夹角。
与现有技术相比,该大角度发光照明灯上设有两个光源板和反光板,每个光源板均包括第一发光面,该反光板的前后侧面均为反光面,该两个光源板在该灯头体上相互间隔设置,该反光板的两个反光面分别与该两个光源板的第一发光面形成小于180°的夹角设置,这样就能使这两个光源板的第一发光面上发出的光通过该反光板的两个反光面向着灯泡壳以外的方向反射,这样该大角度发光照明灯就无需设置立体支架,且在立体支架的每个面上都设置LED光源,从而使得本发明的大角度发光照明灯结构更简单,组装更方便的优点。
附图说明
图1是本发明第一实施例的大角度发光照明灯的立体分解图。
图2是图1所示的大角度发光照明灯去除灯泡壳后的俯视图。
附图标记说明:
100大角度发光照明灯 24第二发光面
10灯头体 30反光板
12LED光源 32反光面
20光源板 40灯泡壳
22第一发光面
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为本发明第一实施例大角度发光照明灯100的立体分解图,该大角度发光照明灯100包括灯头体10、两个光源板20、一个反光板30和一个灯泡壳40。这两个光源板20竖直设置在该灯头体10顶部的中部,该反光板30大致竖直设置在该灯头体10的顶部。该灯泡壳30罩设在该灯头体10的顶端,并罩设在这些光源板20和反光板30之外。该反光板30用于将该两个光源板20发出的光向着该灯泡壳40以外的方向反射。
请参考图1,该灯泡壳40为半透明材料制成,或者在透明材料的内壁涂有光透过散射性材料,当然,该灯泡壳40还可以为透明结构,例如由透明塑料或玻璃材质制成。
请参考图1和图2,这两个光源板20均为长方形直板结构,每个光源板20均包括第一发光面22和第二发光面24。该第二发光面24相对该第一发光面22设置在该光源板20的背面。该第一发光面22和第二发光面24上均设有均多颗LED光源21,这些LED光源21被封装形成面发光光源(图未示)。这两个光源板20在该灯头体10上相互间隔设置。
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