[发明专利]微机电结构制作方法

权利要求书

1.一种微机电结构制作方法，包括以下步骤：

在第一基板上制作微机电结构；

在所述第一基板上制作隔板，以形成容纳所述微机电结构的容置空间；

在所述容置空间内注入流体；

用第二基板覆盖所述容置空间；

翻转所述第一基板与所述第二基板形成的组件，使所述隔板与所述第二基板的接触面位于所述流体表面下方；以及

对所述第一基板和所述第二基板加压，使所述接触面形成熔接。

2.一种微机电结构制作方法，包括以下步骤：

在第一基板上制作微机电结构；

在第二基板上制作隔板，以形成容置空间；

在所述微机电结构内或所述容置空间内，注入流体；

将所述第一基板与所述第二基板对准接合，使所述容置空间容纳所述微机电结构；

选择性翻转所述第一基板与所述第二基板形成的组件，使所述隔板与所述第一基板的接触面位于所述流体表面下方；以及

对所述第一基板和所述第二基板加压，使所述接触面形成熔接。

3.如权利要求1或2所述的方法，还包括：使所述熔接退火的步骤。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中，在所述第一基板上形成电路结构，该电路结构与所述微机电结构连接。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述微机电结构是感测器结构，且所述电路结构是感测器电路结构。

6.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述隔板包括半导体工艺中所使用的光阻材料。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述隔板包括负光阻剂。

8.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述第二基板是选自硅、玻璃、金属、金属氧化物、塑胶、橡胶和树脂这些材料中的至少一种。

9.如权利要求1或2所述的方法，还包括：在所述容置空间内形成润滑层的步骤。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述润滑层的材料是铁氟龙。

11.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述流体是液体。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述流体是导电性液体。

13.如权利要求11所述的方法，其中，所述流体是介电性液体。

14.如权利要求11所述的方法，其中，所述流体是硅酮油。

15.一种以权利要求1至14中任意一种方法制作的微机电结构。