[发明专利]一种考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型无效

专利信息
申请号: 201310086784.X 申请日: 2013-03-19
公开(公告)号: CN103164623A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 王宁;汪健;陈亚宁;王少轩 申请(专利权)人: 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
主分类号: G06F19/00 分类号: G06F19/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 考虑 温度 效应 热电 制冷 分布式 电学 模型
【权利要求书】:

1.一种考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型,其特征是,

利用热电制冷器尺寸与初始条件,建立热电制冷器TEC热电网络,并且利用下面建立的热学参量与电学参量的对应关系,利用它们之间的二元性,在仿真中把相应的电学参量用计算后的热学参量替换;基于实验计算出TEC材料的塞贝克系数s(T)、热导率k(T)、电阻率ρ(T)温度分布,得到修正后的温控参数Hspice TEC电模型;该模型中所有控制元件均受控于电端口直流电流源;

其中,热学参量与电学参量的对应关系为:

2.根据权利要求1所述的考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型,其特征是,建立TEC单耦合对的热电网络模型,

对于工作在热边与冷边之间的两个受控电流源Px、Pe功耗表达式如下:

Pe=Qh-Qc=I2R+SI(Th-Tc)     (1)

Px=-0.5I2R+SITc     (2)

其中,Qh、Qc和Th、Tc分别为热、冷两端的热流密度和温度,I为通过热电偶的电流,R为热电偶电阻,S为模块赛贝克系数。

3.根据权利要求2所述的考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型,其特征是,为了模拟实际的热环境,设热边温度Th恒定,考虑热量零吸收Qc=0W条件下的温差情况,建立冷边温度Tc表达式为:

Tc=0.5I2R+KThIS+K---(3)]]>

将Tc拟合成利于在Hspice网表语句中描述的多项式形式:

Tc=a+bI+cI2+…     (4)

其中,a、b、c为相应地拟合系数。

4.根据权利要求2所述的考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型,其特征是,受控电流源Pe看作是由两部分组成,电流控制的电流源FPe与电压控制的电流源GPe

Pe=Qh=FPe+GPe     (5)

FPe=12RI2+SThI+KTh---(6)]]>

GPe=-KTc     (7)。

5.根据权利要求2所述的考虑温度效应的热电制冷器分布式电学模型,其特征是,受控电流源Px表示为利于在Hspice网表语句中描述的如下形式:

Px=-KTc+KTh     (8)

Px等效成为一个电流控制的电流源。

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