[发明专利]多用墙体砌块

说明书

技术领域

本发明涉及一种建筑砌块，具体地说，本发明涉及一种构筑墙体的砌块。

背景技术

现有技术中已经有多种结构方便的建筑墙体砌块。中国专利文献CN201762872U公开了一种改进的矩形检查井混凝土砌块。该混凝土砌块包括顶面、底面、前侧面、后侧面、左右端面，上下安置面之间具有一个通孔，左右端表面具有凹入所述端表面的半孔。采用前述砌块构筑墙体时，为了使上下层砌块之间能够牢固连接，下层砌块摆放完毕后，需要在下层砌块顶面上铺设灰浆后，方可摆放上层砌块。这样，由于采用该砌块构筑墙体时，干码施工无法在相邻砌块之间形成黏结层，需要进行铺浆的工艺，影响施工速度和效率。此外，由于铺设的灰浆会发生落灰现象，灰浆会落入砌块的通孔和半空内，在墙体内部浇筑混凝土时，会在通孔和半空的芯柱内部容易形成断层，导致芯柱的强度降低，而且影响芯柱的密闭性和闭水性。

另一方面，在现有技术中已经具有了改进墙体模块结构，提供一种施工过程中无需进行铺浆作业，即可自行粘结和填充的模块。中国专利文献CN201593261U公开了一种改进的墙体模块。该模块包括一个前表面、一个后表面、一对端表面、一个上安置面、一个下安置面，所述端表面上分别设置有凹入所述端表面的半孔，所述半孔在砌筑时与相邻模块端表面的半孔一同构成一个通孔，所述上、下安置面上有一个通孔；所述上安置面上具有与水平面成一定角度的第一斜面，或者所述下安置面上具有与水平面成一角度的第二斜面。采用该砌块构筑墙体是，下层模块上安置面和上层模块的下安置面之间形成空腔，浇筑在墙体内部的混凝土砂浆能够流入空腔内部，实现上下层模块之间的自填充和自黏结。但其不足是砌筑时坐浆面过窄，上安置面又部分是斜面，非常容易发生落灰现象；干码施工时，因为模块高度的累积误差，不容易使用砌筑方法或其它方法找平；干码后很难实现砌体的整体或部分稳定结构，浇筑混凝土时，上层模块需要用模板加固。

发明内容

本发明的目的在于通过改进墙体砌块的结构，提供一种更优化的，适合干码和砌筑的多用墙体砌块。干码施工无需进行铺浆作业，即可浇筑后自行黏结和填充混凝土；又可以采用该多用墙体砌块砌筑，节省砂浆，阻挡落灰，能够避免芯柱内部出现断层；多用墙体砌块上、下安放前后对齐后，上下墙体砌块涨紧，砌体的整体或部分成为稳定结构，后期浇筑混凝土时，上部砌块涨紧，不用模板加固可以浇筑施工；该多用墙体砌块干砌时，浇筑在墙体内部的混凝土容易流入多用墙体砌块所有空间，可以最大程度的实现相邻模块的自黏结；因多用墙体砌块高度的累积误差，干码施工需要调整找平时，可以通过多用墙体砌块砌筑层找平，容易施工。转角墙体砌块和端头墙体砌块是构造砌体的辅助砌块，是多用墙体砌块组成部分，辅助砌块具备权利要求公开的结构特征，在构筑砌体时，辅助砌块可以一起和整个砌体涨紧，成为部分或全部砌块的稳定结构，同样也适合干码或砌筑施工。

为了实现上述目的，本发明的多用墙体砌块包括一个前面板，一个后面板，与纵向的中间板(3)相连接，前面板和后面板的上、下两侧设有挡砂浆凸肋和凹口，前面板和后面板的上侧设有凸缘，挡砂浆凸肋和凸缘共同构成横向容灰槽，砌筑时，凸缘和横向容灰槽作为铺浆面，挡砂浆凸肋的上表面可以留住部分砂浆；挡砂浆凸肋高于凸缘，能更方便铺设砂浆，砂浆也很难落入前后面板之间的孔洞，是最佳的选择。

为了增加左右多用墙体砌块之间形成自黏结层，增加砌体的密闭性，在面板的端部设有纵向容灰槽。

为了使相邻砌块之间连接，本发明的多用墙体砌块在面板的纵向端面分别设置有相互配合的用以保证相邻砌块间结合的形状，其形状可以是平口式、企口式、凹凸槽式。

通过纵向中间板的构造，可以实现中间板上、下同时或分别具有凹槽的多用墙体砌块；还可以实现中间板有多凹槽的多用墙体砌块，实现砌体浇筑后的上、下、左、右贯通，中间板的位置优选设置成多用墙体砌块水平码放时，左右多用墙体砌块拼合形成的孔和多用墙体砌块内部形成的孔轮廓相同，这样，可以实现错缝安装时，上下多用墙体砌块孔孔正对，中间板和中间板正对，容易插筋，且砌体强度均匀。

本发明多用墙体砌块中，凸缘上面是平面、曲面、梯形面或斜面，优选凸缘上窄底宽，横向容灰槽上宽底窄，砌筑时容易铺设砂浆，干码时可形成大部分自黏结层。

本发明多用墙体砌块中，中间板上面设置凹槽与横向容灰槽相通，可以在浇筑混凝土时，混凝土自上而下直接流入容灰槽。