[发明专利]一种低成本的多点触控电容屏无效

专利信息
申请号: 201310085239.9 申请日: 2013-05-16
公开(公告)号: CN103218094A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 许福生;李振兴 申请(专利权)人: 江西合力泰科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 低成本 多点 电容
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种低成本的多点触控电容屏。

背景技术

以多点式触控应用为诉求的电容式触控面板主要技术分为薄膜式(film type)及玻璃式(glass type)两种。两种结构都是由外层的保护玻璃、内层的触控感应层及将两者贴合到一起的光学胶层组成。目前主流的薄膜式结构是将ITO通过光刻或印刷在PET薄膜上,外层为保护玻璃称为G/F/F(Glass-Film-Film)结构,而主流的玻璃式结构系将触控传感器做在ITO玻璃上,外层加上一片保护玻璃是为G/G(Glass-Glass)结构。前者受限于高价ITO薄膜材料掌握在少数日商手中,后者G/G贴合良率普遍偏低,都是造成电容触控屏成本居高不下的主因。为了有效降低触控模块成本,同时满足终端消费性电子产品轻薄化市场趋势,近两年触控业者积极着手研发减少ITO薄膜或ITO玻璃用量,布局发展OGS、内嵌式触控。OGS技术是将感应层与保护玻璃集成到一片玻璃基板上,不仅可减少感应层的玻璃或Film,也可节省一道贴合制程,约较两片式G/G结构或者G/F/F结构减薄0.4毫米以上厚度,可节省约50%左右成本。

从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G、G/F/F触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于只有一片玻璃基板以及省掉了贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。目前OGS技术有大片(sheet)、小片(piece)两个方案,从效率因素考虑sheet方案是目前的主流,但这种方案在切割成单片时存在良率低及切割后边缘强度达到不要求、质量不稳定等问题,良率提升困难,实际生产中无法有效降低成本,使得量产厂商较少。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低成本的多点触控电容屏,在保留OGS技术相对于传统电容屏的优势的基础上,克服OGS在大片切割成单片时存在的难题,并进一步有效的降低成本、提升效率。

本发明是这样实现的,它包括透明基板及依次堆叠在塑胶性透明基板下的有色装饰层、能实现单层多点触控的透明导电图案层、绝缘保护层,其特征是透明基板、有色装饰层、透明导电图案层和绝缘保护层从上至下依次连接。

塑胶性的透明基板是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基板、聚碳酸酯(PC)基板、PMMA或PC复合基板,其厚度为0.5mm-2mm。

有色装饰层分布在显示屏非视窗区,是BM树脂层、丝印油墨层或镀膜层。

能实现单层多点触控的透明导电图案层是通过镀膜或者涂布方式在塑胶性透明基本上形成的阻值与厚度均匀的ITO层、金属网、纳米银层、石墨烯层和碳纳米管层。

绝缘保护层是镀膜层、涂层或有机薄膜。

本发明的技术效果是:由于这种电容屏与OGS技术同样省掉了传统电容屏的感应层的玻璃或者Film,从而简化了触摸屏结构,使其更加轻薄、透光率更高、触摸更灵敏,又由于使用了塑胶性的透明基板替代了传统的透明玻璃面板,且采用了能够实现单层多点触控的透明导电图案,从而在简化了触摸屏结构,使其更加轻薄、透光率更高、触摸更灵敏且能多点触控的同时,提高了生产效率、降低了成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

在图中,1、透明基板 2、有色装饰层  3、透明导电图案层   4、绝缘保护层 。

具体实施方式

下面对本发明的技术方案做进一步的详细描述:

如图1所示,这种低成本的多点触控电容屏由塑胶性的透明基板1及依次堆叠在塑胶性透明基板下的有色装饰层2、能够实现单层多点触控的透明导电图案3、绝缘保护层4一体的形成。

其制备工艺如下:

塑胶性透明基板1选用PC/PMMA复合基板,厚度1.0mm,结构上是PC厚PMMA薄,比例为94:6。并经过Hard Coating及AR处理,使其硬度达到7H以上,透光率94%以上。

有色装饰层的形成:采用丝印方式在PC/PMMA复合基板印刷非视窗区域的黑色装饰性遮盖油墨。

能够实现单层多点触控的透明导电图案:把PC/PMMA复合基板采用低温磁控溅射的方式溅射15nm-30nm的ITO薄膜。经过黄光制程,得到需要能够实现单层多点触控的透明导电图案。

绝缘保护层的形成:在已经得到ITO导电图案层的基板上采用磁控溅射的方式镀制一层SiO2绝缘保护层。

将以上得到的大片产品切割成单片电容屏产品。

显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种修改和变动而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变动属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些修改和变动在内。

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