[发明专利]压配型连接器端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种要插入至穿过印刷电路板形成的导电通孔中的压配型连接器端子。

背景技术

已经提出了各种压配型连接器端子。例如，它们具有端子接触部分，该部分具有针眼、C形、N形或∑形的横截面。

公开号为2004-134275的日本专利申请已经提出了一种压配型连接端子，该连接端子包括电缆所连接到的头部和要插入至穿过基板形成的通孔中的主体。该主体在中央形成有在其长度方向上延伸的孔，并且该主体形成有从主体的内壁向外壁延伸的多个狭缝。该孔被填充有导电粘合剂。

公开号为2007-157469的日本专利申请已经提出了一种包括压配部分、端子基座和端子插头的压配型端子。压配部分包括具有能够容易地与通孔接触的形状的接触件和由弹性材料构成的压缩部分。该压缩部分被插入至接触件的开口中，并且压缩部分对接触件施加弹力，以使得将接触件压在通孔中。

由于可以流过上述压配型连接器端子的最大电流取决于压配型连接器端子的尺寸，所以需要增大压配型连接器端子的尺寸以使得能够在其中流过较高量的电流。然而，要插入压配型连接器端子的接触部分的印刷电路板的通孔的内径具有上限，该上限取决于印刷电路板的厚度。如果通孔被设计为超过上限内径，则容易发生通孔和压配型连接器端子之间的接触不良，从而降低接触可靠性。

由此，例如，公开号为2005-135698的日本专利申请已经提出了一种压配型连接器端子，其包括宽端子，该宽端子在其远端处分支成要插入通孔中的多个子端子，从而允许大量的电流流过其中。

上述公开号为2004-134275和2007-157469的日本专利申请中提出的传统的压配型连接器端子难以允许大量的电流流过其中。此外，因为上述传统的压配型连接器端子被设计为具有比印刷电路板的通孔的内径大的外径，并且通过将具有低弹性的压配部分插入至通孔中来与通孔进行电接触，从而导致以下问题：印刷电路板由于压配部分对通孔上施加的接触压力而变白，并且在通孔的内表面上电镀的金属剥离。因为印刷电路板的变白意味着构成该板的成份的分子破坏，所以分子破坏不仅引起印刷电路板的电绝缘的劣化和耐压的劣化，而且引起电路图案的电阻的增大。

上述公开号为2005-135698的日本专利申请中提出的压配型连接器端子能够允许大量的电流流过其中，因为其具有宽端子，该宽端子在其远端处分支成要插入通孔中的多个子端子。然而，因为要插入印刷电路板的通孔中的各子端子是针眼形的，所以压配型连接器端子不能吸收在通孔和各子端子之间引起的尺寸公差，从而导致接触可靠性的劣化。

发明内容

鉴于在传统压配型连接器端子中的上述问题，本发明的一个目的是提供一种压配型连接器端子，所述压配型连接器端子能够在不增大印刷电路板的通孔的直径的情况下允许大量的电流流过其中，减小将压配型连接器端子插入至通孔中所使用的力，防止接触部分塑性变形，防止印刷电路板变白，并且提供优越的接触可靠性。

在本发明的第一方面中，提供一种压配型连接器端子，包括：插脚（pin）部分，其具有平板的形状；以及多个接触部分，其与所述插脚部分的前端连续，所述接触部分中的每一个包括：接触片，其具有围绕虚构中心线的桶或纺锤的形状，所述接触片形成有与所述虚构中心线基本上平行地延伸的狭缝；所述连接器端子由具有弹性的单个弯曲金属板构成。

在根据本发明的压配型连接器端子中，因为与具有平板的形状的插脚部分的前端连续的多个接触部分连续排列，所以可以在不增大印刷电路板的通孔的直径的情况下允许大量的电流流过压配型连接器端子。

此外，由于接触部分中的每一个具有能够弹性地放大或缩小其直径的桶或纺锤的形状，确保当所述接触部分中的每一个被插入印刷电路板的通孔内时限定所述接触部分的所述接触片可以弹性地变形以被插入至通孔内，因此，所述接触部分中的每一个不再对通孔的内表面施加过大的压力（接触压力）。因此，可以减小将所述压配型连接器端子插入穿过印刷电路板形成的通孔内所使用的力，防止当所述压配型连接器端子被插入通孔内时所述接触部分塑性地变形，防止印刷电路板变白，并且进一步防止通孔的电镀表面劣化。此外，因为插入通孔内的所述接触片通过其弹力与所述通孔的内表面接触以保持所述接触片放大其直径所使用的力，所以可以防止接触不良的发生，并且提供优越的接触可靠性。

另外，因为根据本发明的压配型连接器端子可以通过弯曲具有弹性的单个金属板来形成，所以可以减少零件的数量并且降低制造成本。