[发明专利]具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，所述叠构层六为金属层或离型材料层。

2.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层为压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔，且所述铜箔层的厚度为7um~70um。

3.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层为环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚酯胶系层、聚氨酯胶系层、聚酰亚胺胶系层、热固型聚酰亚胺膜、热塑性聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的至少一种，且所述绝缘聚合物层的厚度为4~12um。

4.如权利要求3所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层为热固型聚酰亚胺膜和热塑性聚酰亚胺膜中的一种或两种的叠合，且所述绝缘聚合物层的厚度为4~8um。

5.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述散热胶层为添加有散热粉体的树脂层，所述散热胶层的厚度8~50um，所述散热胶层为完全固化状态，且所述散热胶层采用的树脂为环氧树脂胶系、聚丙烯酸树脂胶系、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，且所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。

6.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述金属屏蔽层为铜层、铝层或银层，且所述金属屏蔽层的厚度为3~12um。

7.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述导电胶层为均匀分散有导电粒子的环氧树脂胶系层、均匀分散有导电粒子的丙烯酸酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚氨酯胶系层或均匀分散有导电粒子的聚酰亚胺胶系层，且所述导电胶层的厚度为7~25um。

8.如权利要求7所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述导电粒子为银粒子、镍粒子和镀镍碳纤维粒子中的至少一种，且所述导电粒子的粒径为0.1um至3um。

9.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：所述叠构层六的厚度为7~200um；且当所述叠构层六为金属层时，所述导电胶层为完全固化状态；当所述叠构层六为离型材料层时，所述导电胶层为半流动半固化状态，所述离型材料层为离型纸或离型膜。

10.一种如权利要求1至9中任一项所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：

第一步：利用有机溶剂来混合溶解所述绝缘聚合物层所需的各组分，溶解搅拌时间为4~50小时，形成所述绝缘聚合物层的液态分散体，然后使用涂布生产设备将所述绝缘聚合物层的液态分散体涂覆至所述铜箔层上，使此涂布后的绝缘聚合物层经过在线干燥烘箱，温度为160度到380之间，除去绝缘聚合物层内含的有机溶剂并达到半固化，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，形成具备绝缘聚合物层的铜箔基板；

第二步：在第一步所制得的具备绝缘聚合物层的铜箔基板的绝缘聚合物层表面涂布通过有机溶剂溶解和充分搅拌分散后的散热胶层，并同时在线通过高温烘烤去除散热胶层中的有机溶剂，使散热胶层处于半流动半固化状态，然后，在此烘烤后的散热胶层上贴合所述金属屏蔽层，并通过后续的加热烘烤制程使得散热胶层和金属屏蔽层之间紧密结合，并使得散热胶层稳定固化；

第三步：利用有机溶剂来混合所述导电胶层所需的各组分，形成导电胶层的液态分散体，将此导电胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于所述金属屏蔽层表面，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除导电胶层内含的有机溶剂，并使导电胶层达到半流动半固化状态，然后在导电胶层上贴覆所述叠构层六，当所述叠构层六为金属层时，还需通过后续制程的加热烘烤处理使所述导电胶层完全固化，最终制得所述具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板。