[发明专利]印刷电路板

说明书

相关申请

本申请是申请号为201010275344.5、申请日为2010年9月3日、发明名称为“印刷电路板及其制作方法和制作双面印刷电路板的方法”的中国发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年2月12日提交的、题为“印刷电路板及该印刷电路板的制作方法”的韩国专利申请No.10-2010-0013580的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

一般来说，通过金属如铜、铝或类似的金属，在印刷电路板上形成电路的方法中，使用最多的是减成工艺和加成工艺（subtractive process and additive process）。在此，作为通过改进一些工艺的制作印刷电路板的方法，有半加成工艺（semi-additive process）和修改半加成工艺（modified semi-additive process）等类似的方法。尽管在前面提到了多种制作印刷电路板的方法，但最后完成印刷电路板还是要受到蚀刻步骤的影响。

在制作印刷电路板的方法中，将通过举例的方式对加成工艺的制作方法进行描述。如图从1A到1G所示，当制作印刷电路板时，在第一步，如图1A所示，提供铝基板，并在铝基板上进行阳极氧化处理，以形成绝缘层如图1B所示。在图1C中，在绝缘层上堆叠由金属材料制成的种子层，该种子层将用来作为布线（wiring）。在图1D中，光致抗蚀剂层（photo resist layer）堆叠在种子层上，然后对光致抗蚀剂层进行图案化。在图1E中，在该图案化的结构镀上金属层，从而形成图案化的金属布线层（metal wiring layer）。在图1F中，通过去除光致抗蚀剂层，使金属布线层图案化。在图1G中，在电路图案（circuit pattern）和种子层曝光之后，采用蚀刻剂去除残留在电路图案之间的种子层。

在此，因为电镀（electroplating）通常用于形成电路图案，因此以金属材料制成的种子层应当形成于绝缘层上。然而，该种子层会导致所有的电路图案短路，因此暴露在电路图案之间的种子层最后应当通过蚀刻步骤去除。

根据现有技术制作铝基板的过程，在阳极氧化过程之后形成阳极氧化绝缘层，然后利用干法刻蚀法中的溅射法（sputtering method）、或者利用湿法刻蚀法中的电镀法（electroless plating method）形成种子层。该种子层是用于在阳极氧化涂层上形成电路的缓冲层，因此需要与阳极氧化涂层良好的粘接特性。形成种子层之后，金属布线通过电镀堆叠在种子层上。由于在这个过程中产生的应力，该种子层和绝缘涂层的粘合变弱。另外，即使金属布线形成后，在电镀过程中用到的该种子层仍然是电连接的，造成在这个过程中的一个复杂问题，这样种子层应通过附加的蚀刻工艺蚀刻掉。此外，还出现几个小问题，例如，由于在种子层蚀刻时的过度蚀刻或者蚀刻不足，造成电路布线的损失等。

发明内容

本发明努力通过利用阳极氧化法在制作印刷电路板的过程中在通过蚀刻而图案化的铝金属表面同时形成铝布线和绝缘层，从而简化了基板的生产工艺，并且提高了金属布线层和绝缘层之间的粘合。此外，绝缘层的厚度和金属布线层的厚度可以通过控制阳极氧化处理的时间来控制，从而提供一种能适合使用目的的制造印刷电路板。

本发明提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：

突起部分，该突起部分以预定的间隔形成于铝基板的顶部；

沟槽，该沟槽形成于突起部分之间；

型的铝金属布线层，该型的铝金属布线层从所述突起部分的顶部表面向下形成；和

绝缘层，该绝缘层间隔开并垂直于铝基板的底部表面，且形成于金属布线层的下面。

在此，该金属布线层还包括，位于该金属布线层顶部的镍(Ni)金属层或者铜(Cu)金属层。

此外，该绝缘层为阳极氧化层。

根据本发明的一种优选实施方式的印刷电路板的制造方法包括：(A)制备铝基板；(B)用抗蚀剂对该铝基板进行图案化和蚀刻；(C)通过进行阳极氧化处理在图案化的铝基板上形成绝缘层；和(D)通过去除抗蚀剂形成金属布线层。

这里，该方法还包括在步骤(B)中，使用光致抗蚀剂作为抗蚀剂，形成掩膜（mask）。

此外，该方法还包括在步骤(B)中，使用异质金属层作为抗蚀剂，在所述铝基板上形成掩膜。

此外，该异质金属层为镍(Ni)金属层。

此外，该异质金属层为铜(Cu)金属层。