[发明专利]CMP站清洁的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201310084294.6 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN103909474B 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 林国楹;蔡腾群;潘婉君;张翔笔;陈继元 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: cmp 清洁 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种化学机械抛光站,包括:

壳体单元,用于封闭化学机械抛光站的部件;

表面,位于所述壳体单元内,所述表面包括:

浆料臂防护罩的表面;

浆料喷嘴的外表面;

衬垫调节臂防护罩的表面;

压板防护罩的表面;

载体头的外表面;和

所述壳体单元的内表面和垂直表面;以及

清洁液配给系统,被配置为以设置的时间间隔将清洁液配给所述化学机械抛光站的表面,其中,所述清洁液配给系统包括:

第一清洁液传送管,在所述浆料臂防护罩上面沿着浆料臂的长度方向设置;

第二清洁液传送管,在所述浆料臂防护罩与浆料传送管之间沿着所述浆料臂的长度方向设置;

其中,所述第一清洁液传送管和所述第二清洁液传送管配置为通过所述第一清洁液传送管和所述第二清洁液传送管的侧壁中的开口输送所述清洁液。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光站,其中,所述清洁液配给系统被配置为给所述壳体单元的内表面和垂直表面提供配给。

3.根据权利要求1所述的化学机械抛光站,其中,所述清洁液配给系统被配置为:仅当所述化学机械抛光站没有有效地抛光晶圆时,为所述浆料臂防护罩的表面、所述浆料喷嘴的外表面、所述衬垫调节臂防护罩的表面和所述压板防护罩的表面配给清洁液。

4.根据权利要求1所述的化学机械抛光站,其中,所述清洁液配给系统被配置为:仅当所述载体头处于空闲模式时,为所述载体头的外表面提供配给。

5.根据权利要求1所述的化学机械抛光站,其中,所述清洁液是选自由去离子水、酸溶液、碱溶液、及它们的组合所构成的组中的液体。

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