[发明专利]一组应用于双大马士革金属互连工艺的光掩模有效

专利信息
申请号: 201310081912.1 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN103199057A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 毛智彪;于世瑞;张瑜 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;G03F1/38
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一组 应用于 大马士革 金属 互连 工艺 光掩模
【权利要求书】:

1.一组光掩模,应用于双大马士革金属互连工艺,其特征在于,所述一组光掩模包括沟槽光掩模和通孔光掩模;

其中,所述沟槽光掩模包括多组密集沟槽模块、半密集沟槽模块和孤立沟槽模块;所述通孔光掩模包括多组密集通孔模块、半密集通孔模块和孤立通孔模块。

2.如权利要求1所述的光掩模,其特征在于,所述沟槽光掩模上设置有至少一个沟槽套准标记,所述通孔光掩模上设置有至少一个通孔套准标记,所述沟槽套准标记与所述通孔套准标记的数量及位置相对应;

其中,所述沟槽光掩模与所述通孔光掩膜相互套准;且当所述沟槽光掩模与所述通孔光掩膜套准时,所述密集沟槽模块与所述密集通孔模块重叠,所述半密集沟槽模块与所述半密集通孔模块重叠,所述孤立沟槽模块与所述孤立通孔模块重叠。

3.如权利要求1所述的光掩模,其特征在于,所述密集沟槽模块包括至少三个沟槽,每个所述沟槽的宽度均为Wi,且相邻的两个所述沟槽的图形空间间距均为P;

其中,Wi的范围为W0-30nm~W0+30nm,W0为双大马士革金属互连工艺的最小线宽。

4.如权利要求3所述的光掩模,其特征在于,所述半密集沟槽模块包括至少两个沟槽,每个所述沟槽的宽度均为Wj,且相邻的两个所述沟槽的图形空间间距均为n*P;

其中,Wj的范围为W0-60nm~W0+60nm,n为1~5间的任意值。

5.如权利要求3所述的光掩模,其特征在于,所述孤立沟槽模块包括至少一个沟槽,每个所述沟槽的宽度均为Wk

且每个所述沟槽的两侧均设置有一空白区域,且该空白区域水平方向的宽度大于5Wk

其中,Wk的范围为W0-100nm~W0+100nm。

6.如权利要求1所述的光掩模,其特征在于,所述密集通孔模块上设置至少3列通孔,每列所述通孔均设置有多个正方形通孔,且每列中相邻的两个正方形通孔的图形空间间距为P,相邻的两列通孔的图形空间间距为P;

所述正方形通孔的宽度为Wx

其中,Wx的范围为W0-30nm~W0+30nm,W0为双大马士革金属互连工艺的最小线宽。

7.如权利要求6所述的光掩模,其特征在于,所述半密集通孔模块上设置至少2列通孔,每列所述通孔均设置有多个矩形通孔,且每列中相邻的两个矩形通孔的图形空间间距为m*P,相邻的两列通孔的图形空间间距为n*P;

所述矩形通孔的宽度为Wy1,所述矩形通孔的长度为Wy2

其中,Wy1的范围为W0-60nm~W0+60nm,Wy2为Wy1~5Wy1,n为1~5间的任意值,m为1~15间的任意值。

8.如权利要求6所述的光掩模,其特征在于,所述孤立通孔模块上设置至少一个矩形通孔,所述矩形通孔的宽度为Wz1,所述矩形通孔的长度为Wz2

所述矩形通孔的四周设置有一空白区域,且该空白区域水平方向的宽度大于5Wz1,该空白区域垂直方向的宽度大于5Wz2

其中,Wz1的范围为W0-100nm~W0+100nm,Wz2为Wz1~5Wz1

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