[发明专利]压电装置以及压电装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有通过无电解镀敷而形成的电极的压电装置(piezoelectric device)以及压电装置的制造方法。

背景技术

已知有一种表面安装型的压电装置，其具备以规定的振动频率而振动的压电振动片。在压电装置的表面，形成有作为电极的安装端子(连接于外部电极等的热(hot)端子以及起接地(earth)作用的接地端子)。压电装置经由该安装端子而安装于印刷(print)基板等上。安装端子是形成于压电装置的表面，因此有时会因焊料引起的加热等而导致安装端子发生剥离，或者安装端子受到损伤。因此，于压电装置中，在安装端子上通过镀敷等而形成厚膜，以确保导通。而且，通过镀敷形成的厚膜也作为防止焊料受蚀的阻挡(barrier)层而形成。

例如，在专利文献1中记载有：安装端子是由导电性膏(paste)以及形成在导电性膏的表面的镀敷层而形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-252375号公报

但是，有时会因导电性膏等的基底表面的污染等，而无法使镀敷层成膜。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压电装置以及压电装置的制造方法，防止通过无电解镀敷而形成的电极的剥离。

第1观点的压电装置包括：压电振动片，包含振动部及引出电极，所述振动部形成有一对激振电极且以规定的振动频率而振动，所述引出电极是从一对激振电极引出；基础板，在一方的主面载置压电振动片且形成有电性连接于引出电极的连接电极，在另一方的主面上形成有安装端子；以及盖板，密封振动部。安装端子的至少一部分包括：第1金属膜，通过溅镀或者真空蒸镀而层叠多个金属层；第2金属膜，层叠多个金属层，且以覆盖第1金属膜的方式形成，或者形成于第1金属膜的表面的一部分上，且第2金属膜的面积不同于第1金属膜；以及无电解镀敷膜，至少在第2金属膜的表面通过无电解镀敷而形成。

第2观点的压电装置是在第1观点中，第1金属膜及第2金属膜包含：铬层、形成于铬层表面的镍钨层、及形成于镍钨层表面的金层。

第3观点的压电装置是在第1观点中，第1金属膜及第2金属膜包含铬层、形成于铬层表面的铂层、及形成于铂层表面的金层。

第4观点的压电装置是在第1观点至第3观点中，无电解镀敷膜包含镍层，镍层的膜厚为1μm～3μm。

第5观点的压电装置是在第4观点中，无电解镀敷膜是在镍层的表面形成金层。

第6观点的压电装置是在第1观点至第5观点中，安装端子具有：一对接地端子、及电性连接于外部电极的一对热端子。热端子包含第1金属膜、第2金属膜及无电解镀敷膜。接地端子包含第2金属膜及无电解镀敷膜，而不含第1金属膜。

第7观点的压电装置是在第1观点至第6观点中，压电振动片包含：振动部、包围振动部的框部、及连结振动部及框部的连结部，基础板与盖板是夹着框部而接合。

第8观点的压电装置是在第1观点至第7观点中，包括：对压电振动片的振动进行控制的电子电路元件。

第9观点的压电装置的制造方法包括：准备多个压电振动片的工序，所述压电振动片具有：一对激振电极、及从激振电极分别引出的一对引出电极；准备基础晶片的工序，所述基础晶片形成有多个基础板；准备盖晶片的工序，所述盖晶片形成有多个盖板；第1金属膜形成工序，在各基础板的一方的主面与另一方的主面上，通过溅镀或者真空蒸镀而形成包含多个金属层的第1金属膜，所述第1金属膜在所述一方的主面上用于一对连接电极，在所述另一方的主面上用于安装端子；载置工序，在各基础板上，以引出电极电性连接于连接电极的方式，分别载置压电振动片；接合工序，以密封压电振动片的方式，将盖晶片接合于基础晶片；第2金属膜形成工序，在各基础板的另一方的主面上，通过溅镀或者真空蒸镀而形成第2金属膜，所述第2金属膜包含多个金属层，且所述第2金属膜在所述另一方的主面上用于安装端子；以及形成无电解镀敷膜的工序，在第1金属膜及第2金属膜的表面，通过无电解镀敷而形成无电解镀敷膜，以用于安装端子，所述第1金属膜及第2金属膜是形成于基础板的表面。第2金属膜是以面积大于第1金属膜且覆盖第1金属膜表面的方式形成，或者面积小于第1金属膜而形成于第1金属膜的表面的一部分上。