[发明专利]铝合金层叠板有效

专利信息
申请号: 201310081217.5 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN103305724A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 松本克史;杵渊雅男;泉孝裕 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C21/02;C22C21/14;B32B15/01;B32B15/20;C22F1/04;C22F1/043;C22F1/057;B23K35/22;F28F19/06;F28F21/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 龚敏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 层叠
【权利要求书】:

1.一种铝合金层叠板,其特征在于,是至少包覆芯材铝合金板和铝合金牺牲防腐材,并通过钎焊而成为热交换器的铝合金层叠板,其中,

所述芯材铝合金板以质量%计具有如下铝合金组成:分别含有Mn:0.5~1.8%、Si:0.2~1.5%、Cu:0.05~1.2%、Ti:0.03~0.3%,并且Fe限制在1.0%以下且含0%,还含有Cr:0.02~0.4%、Zr:0.02~0.4%、Ni:0.02~0.4%之中的一种或两种以上,余量是Al和不可避免的杂质,

并且,作为在该芯材铝合金板的轧制面板厚中心部的通过10000倍的TEM观察到的当量圆直径为100nm以下的析出物的粒度分布如下:

当量圆直径为10nm~100nm的范围的析出物的平均数密度为30个/μm3以上;

当量圆直径为10nm~60nm的范围的析出物的平均数密度为15个/μm3以上;

当量圆直径为10nm~40nm的范围的析出物的平均数密度为1.5个/μm3以上。

2.根据权利要求1所述的铝合金层叠板,其中,所述层叠板的芯材铝合金板以质量%计还将Mg限制在0.5%以下。

3.根据权利要求1或2所述的铝合金层叠板,其中,

作为所述层叠板的芯材铝合金板被实施了相当于所述钎焊的加热处理之后的组织为:

该芯材铝合金板的轧制方向的纵截面中的轧制方向的平均晶粒直径为100~200μm,

并且,作为在该芯材铝合金板的轧制面板厚中心部的通过10000倍的TEM观察到的当量圆直径为100nm以下的析出物的粒度分布如下:

当量圆直径为10nm~100nm的范围的析出物的平均数密度为25个/μm3以上;

当量圆直径为10nm~60nm的范围的析出物的平均数密度为10个/μm3以上;

当量圆直径为10nm~40nm的范围的析出物的平均数密度为1.2个/μm3以上。

4.一种铝合金层叠板,其特征在于,是至少包覆芯材铝合金板和铝合金牺牲防腐材,并通过钎焊而成为热交换器的铝合金层叠板,其中,

所述芯材铝合金板以质量%计具有如下铝合金组成:分别含有Mn:0.5~1.8%、Si:0.4~1.5%、Cu:0.05~1.2%、Ti:0.03~0.3%,并且Fe限制在1.0%以下且含0%,还含有Cr:0.02~0.4%、Zr:0.02~0.4%、Ni:0.02~0.4%之中的一种或两种以上,余量是Al和不可避免的杂质,

并且,在该芯材铝合金板的轧制面板厚中心部观察到的当量圆直径在0.5μm以下的分散粒子的平均数密度为10个/μm3以上但在25个/μm3以下,

并且,在所述当量圆直径为0.5μm以下的分散粒子之中,Al-Mn-Si系分散粒子的平均Mn/Si组成比以质量%换算为2.50以上,

并且,在所述当量圆直径为0.5μm以下的Al-Mn-Si系分散粒子之中,Mn/Si组成比以质量%换算为2.50以上的Al-Mn-Si系分散粒子的体积分率a,和Mn/Si比以质量%换算低于2.50的Al-Mn-Si系分散粒子的体积分率b的比a/b为0.50以上。

5.根据权利要求4所述的铝合金层叠板,其中,所述层叠板的芯材铝合金板以质量%计还将Mg限制在0.8%以下且含0%。

6.根据权利要求4或5所述的铝合金层叠板,其中,

所述铝合金层叠板无论是在受到相当于钎焊的加热处理之后,或是通过钎焊而成为热交换器之后,

在所述芯材铝合金板的板厚中心部观察到的当量圆直径在0.5μm以下的分散粒子的平均数密度均为5个/μm3以上但在20个/μm3以下,

并且,在所述当量圆直径为0.5μm以下的分散粒子之中,Al-Mn-Si系分散粒子的平均Mn/Si组成比以质量%换算为2.50以上,

并且,在所述当量圆直径在0.5μm以下的Al-Mn-Si系分散粒子之中,Mn/Si组成比以质量%换算为2.50以上的Al-Mn-Si系分散粒子的体积分率a,和Mn/Si比以质量%换算低于2.50的Al-Mn-Si系分散粒子的体积分率b的比a/b为0.50以上。

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