[发明专利]基板定位装置无效
申请号: | 201310080270.3 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN104022061A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 韩进隆;王渊民 | 申请(专利权)人: | 威光自动化科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 装置 | ||
技术领域
本发明涉及基板的定位技术,特别是有关于一种基板定位装置。
背景技术
一般而言,基板是指制造太阳能板或电路板所使用到的板状物件,而基板在进行加工处理前,须先固定基板的所在位置,以防止基板在进行加工处理时发生位移而丧失加工精确度的现象,一般而言,生产暨制造基板的相关产业,已采取自动化机具来传递及定位基板,其定位基板的方式大都采用感测元件(sensor,例如是光感测器、微动开关等)加上驱动元件(例如马达、气压缸等)的组合,利用感测元件检知基板目前的位置,再经由驱动元件驱动暨调整基板至所需求的位置,然而此种方式必须搭配使用较复杂的控制电路,才能有效管制相关感测元件、驱动元件及基板之间的自动化操作精度,相对地也因此而容易增加自动化基板定位机具的设计暨产制成本。
因此,针对自动化基板定位机具而言,如何在维持基板所需的定位精度的前提的下,能免除亦或省略不必要的感测元件的配置,甚而简化控制电路的配置与调校复杂度等,已成为本技术领域的中一项待以改善的重要课题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的旨在提供一种机械式的基板定位装置,在无需借助感测元件检知基板位置的情况下,直接利用机械组件止档暨定位基板。具体的说,本发明基板定位装置的技术手段,包括:
一输送器,形成有能够逐一传递基板水平移动的一基准面;
一端边定位器,设置于输送器的端边且位于基准面下,能够由下往上伸出于基准面上,止挡于基准面移动的基板;
一侧边定位器,设置于输送器的侧边且位于基准面上,能够朝基板方向靠位移动,并接触而后导正已止挡于基准面的基板;以及
一升降器,设置于输送器内部且位于基准面下,能够通过由下往上的移动而抬举基板脱离基准面。
其中,端边定位器与侧边定位器分别具有多个对称的导柱,端边定位器经由导柱止挡于基准面移动的基板,而侧边定位器经由导柱接触而后导正已止挡于基准面的基板。
所述的基板定位装置,其中,所述基准面由在一平面上间隔分布的多个滚轮构成。
所述的基板定位装置,其中,所述端边定位器包含一第一端边定位器及一第二端边定位器,所述于基准面上移动的基板是经由第一端边定位器止挡,第二端边定位器于基板受止挡后,能够由下往上伸出于基准面上,并朝基板方向靠位移动而接触及导正基板。
所述的基板定位装置,其中,所述侧边定位器与基板于基准面上的位移方向相互垂直。
所述的基板定位装置,其中,所述侧边定位器包含一第一侧边定位器及一第二侧边定位器,分别设置于输送器的相对两侧,第一侧边定位器与第二侧边定位器能够经由相对移动来接触及导正基板于基准面上。
所述的基板定位装置,其中,所述升降器设置有能够固定基板的多个吸附器。
综上所述,本发明的基板定位装置是利用端边定位器、侧边定位器及升降器等机械组件来以取代传统使用感测元件加上驱动元件才能进行基板的定位,并避免需使用较复杂的控制电路,才能有效管制相关感测元件、驱动元件及基板之间的自动化操作精度,进而降低自动化基板定位机具的设计暨产制成本。
以上所述的方法与装置的技术手段及其产生效能的具体实施细节,请参照下列实施例及附图加以说明。
附图说明
图1是本发明基板定位装置的配置示意图;
图2是图1的A-A剖面示意图;
图3是图1的B-B剖面示意图;
图4a及图4b分别是本发明中第一端边定位器的动作示意图;
图5a至图5d分别是本发明中第二端边定位器的动作示意图;
图6a及图6b分别是本发明中侧边定位器的动作示意图;
图7a及图7b分别是本发明中升降器的动作示意图。
附图标记说明:10-基板;20-输送器;21-基准面;22-滚轮;23-第一水平方向;24-第二水平方向;25-垂直方向;30-端边定位器;31-第一端边定位器;311第一端边垂直驱动器;32-第二端边定位器;321第二端边水平驱动器;322第二端边垂直驱动器;33-导柱;40-侧边定位器;401-侧边水平驱动器;41-第一侧边定位器;42-第二侧边定位器;43-导柱;50-升降器;501-升降垂直驱动器;51-吸附器。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造