[发明专利]系统级封装结构

权利要求书

1.一种系统级封装结构，包括封装基板（6）及堆叠在封装基板（6）正面的转接板（5），在转接板（5）上堆叠至少一个第一芯片（1）；其特征是：在所述转接板（5）的一侧设置缺口（7），在该缺口（7）处设置至少一个第二芯片（2），第二芯片（2）和转接板（5）均置于封装基板（6）的正面。

2.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征是：在所述转接板（5）的缺口（7）边缘设置电磁屏蔽结构（10），电磁屏蔽结构（10）包括若干个垂直通孔（11）和设置在垂直通孔（11）底部的金属垫（14），在垂直通孔（11）中填充金属，垂直通孔（11）之间由位于转接板（5）正面和背面的正面金属连线（12）和背面金属连线（13）相连接。

3.如权利要求1或2所述的系统级封装结构，其特征是：所述缺口（7）的形状为直线形、弧形或直角状。

4.如权利要求2所述的系统级封装结构，其特征是：所述垂直通孔（11）中填充的金属为铜、钨、钛、铝或上述一种或多种的合金；所述正面金属连线（12）、背面金属连线（13）和金属垫（14）的材料为铜、钨、钛、铝或上述一种或多种的合金。

5.如权利要求2所述的系统级封装结构，其特征是：所述转接板（5）通过第一焊球（15）堆叠在封装基板（6）的正面；所述电磁屏蔽结构（10）通过金属垫（14）与第一焊球（15）电连接。

6.如权利要求5所述的系统级封装结构，其特征是：所述电磁屏蔽结构（10）通过第一焊球（15）与封装基板（6）背面的接地焊球电连接。

7.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征是：所述第一芯片（1）通过第二焊球（17）堆叠在转接板（5）上。

8.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征是：所述封装基板（6）为有机基板、陶瓷基板或金属基板。

9.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征是：所述转接板（5）的材料为硅或者玻璃。