[发明专利]白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201310079279.2 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103165797A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨连乔;王浪;陈伟;张建华 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白光 led 薄膜 封装 荧光粉 预制 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜，其特征在于预制薄膜是由荧光粉与粘结剂按1:0.5~10的质量比的混合物，经涂覆工艺形成的半固化膜，薄膜厚度为0.1~1.5mm。
2.根据权利要求书1所述的白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜，其特征在于所述的半固化膜的剪切强度与硬度介于同样配比的未固化与完全固化的荧光胶之间。
3.根据权利要求书1所述的白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜，其特征在于所述的粘结剂为硅胶或环氧树脂。
4.一种制备根据权利要求1或2所述的白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜的方法，其特征在于该方法的具体步骤为：将荧光粉和粘结剂充分混合均匀后，真空脱泡，采用丝网印刷法将其涂敷在模具上形成一层薄膜，然后在50-200oc温度下固化5-100分钟，制得白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜。
5.一种根据权利要求1或2所述的白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜的封装方法，其特征在于该方法的具体步骤为：将预制薄膜与LED器件或模块对位压合后，在80-200oc温度下固化30-200分钟，实现白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜的封装。
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