[发明专利]共模滤波器及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请基于美国法典（U.S.C）第35条119款（e）要求2012年3月12日提交申请名为“共模滤波器及其制造方法（Common Mode Filter and Fabrication Method Thereof）”的韩国专利申请序列号No.10-2012-0025162的权益，该申请的全部内容通过引证方式结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及共模滤波器及其制造方法，并更特别地，涉及磁芯和磁性基板一体形成的共模滤波器及其制造方法。

背景技术

近来的系统配置和数据容量的增加需要更高传送速率。为快速传输，普遍使用差分信令方法。一般地，如果使信号具有高频从而提高传送速率，那么会生成不希望的电磁波（即噪声），这导致信号和噪声重叠。这导致由于在高速差分信号线（即两条信号线）之间的不均匀性引起的共模噪声生成。

为消除这样的共模噪声，大量使用共模滤波器。共模滤波器是主要应用于高频差分信号线的EMI滤波器。

共模噪声从差分信号线生成，并且共模滤波器消除不可以由现有EMI滤波器容易移除的这种噪声。共模滤波器有助于改善家庭用具等的EMC特性，或改善移动电话等的天线特性。然而，当大量数据以GHz的高频波段在主装置和外围装置之间传输并被接收时，具有由于信号延迟或如上面提到的其他干扰而引起的平稳处理数据的问题。特别地，在各种通信、视频声音信号线以端口到端口方式而可变地连接并如数字TV那样使用时，例如前述内部信号线延迟以及传输和接收失真的问题可能频繁出现。

因此，为解决该问题，现有EMI对抗部件（例如共模滤波器）作为绕组型EMI对抗部件或堆叠型EMI对抗部件制造，但绕组型或堆叠型EMI对抗部件具有大尺寸且低劣电气特性的芯片部件，因此它们有限地应用于特定部分或大规模电路板。

另外，近来的电子产品转换成更薄、更小、复杂且多功能的电子产品，因此符合这样的功能的EMI对抗部件出现。制造对应于更薄、更小的电子产品等的绕组型或堆叠型EMI对抗部件，但在形成小面积的复杂内部电路时受限制，因此近来需要制造薄膜型共模滤波器。

关于线圈部件，为增强线圈部件的电气特性，增加在主线圈和副线圈之间的电磁耦合是重要的，并且为增加主线圈和副线圈之间的电磁耦合，减少在两个线圈之间的距离或应形成磁性电路，以便不生成漏通量。在薄膜型共模滤波器的情况下，由于其根据薄膜形成技术（例如溅射、蒸发等）制造，因此主和副线圈之间的距离可以减少到几μm，与相关技术产品相比，有利地提高了电磁耦合并减小了部件尺寸，但需要高价仪器并且生产率降低。

在这点上，韩国专利公开No.10-2002-0059899（在下文中称为“相关技术文献”）提出了一种线圈部件，其包括至少两个或更多个内部电极层，其中非磁性电极层和内部磁性层形成单个单元，非磁性电极层在上表面和下表面中的至少一个上形成并具有电极图案形状，并且内部磁性层位于非磁性电极层中的中央开口处并位于非磁性电极层的横向表面上，并且该线圈部件包括与内部电极层的两个侧面接触的覆盖层，以及连接到电极图案形状的一部分的外部电极端子。

制造这样的线圈部件的方法如下描述。第一，分别制备通过在承载膜上形成磁性膜而形成的电路基板（green sheet）和通过在承载膜上形成非磁性膜而形成的电路基板。

接下来，在磁性膜电路基板和非磁性膜电路基板上形成切割线，并且在其上形成有切割线的非磁性膜电路基板上形成过孔。

然后，电极图案在其中形成有过孔的非磁性膜电路基板的上表面上形成，并且从磁性膜和非磁性膜电路基板消除不必要的部分。

此后，将磁性膜电路基板、其上形成有切割线的磁性膜电路基板、其上形成有切割线的非磁性膜电路基板，以及其上形成有过孔和电极图案的非磁性膜电路基板层叠物（laminate，层叠板），该层叠物烘烤，并然后电极端子在已烘烤的层叠物的外表面上形成，因此制造所提出的线圈部件。

然而，在如上面提到的干燥制造方法的情况下，非常难以在非磁性元件和磁性元件之间稳定形成竖直接口，并且特别地，非常难以在竖直方向上适当调整内部电极的厚度、非磁性元件的厚度、以及磁性元件的厚度。因此，弱结构稳定性可以导致在线圈之间的隔离特性的问题，等等。

同样，由于磁性元件和非磁性元件应在每个层中穿孔，并且磁性元件和非磁性元件应当半切割（half-cut）且随后层叠物以形成单层，因此该制造方法是复杂的并且制造成本增加。

[相关技术文献]

[专利文献]