[发明专利]一种银基触头材料金相组织的评价方法

权利要求书

1.一种银基触头材料金相组织的评价方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）制备样品；

2）采用金相显微镜对样品采集数据；

3）使用Image-Pro Plus软件对金相图片进行分析：

a)根据视场大小，将金相图片按横纵向分成5-100份等分，得25-10000个等面积区域；

b)对各区域颗粒进行auto-split或watershed-split或limited watershed-split分离；

c)用软件对各区域中分离后的第二相颗粒物形貌特征尺寸进行测量，并按区域统计颗粒数；

d)对上述数据进行统计分析，用形貌特性尺寸的平均值评价材料金相组织中第二相颗粒物尺寸，计算公式为：

——第二相颗粒形貌尺寸平均值

A_i——编号为i的区域内第二相颗粒形貌尺寸

Q_i——编号为i的区域内第二相颗粒数

n——分析区域数

e)用各区域内第二相颗粒数的相对标准偏差评价材料金相组织的分布均匀程度，计算公式为：

R=Σi=1n(Qi-Q‾)2n-1Q‾.100%]]>

Q_i——编号为i的区域内第二相颗粒数

R——氧化物颗粒数相对标准偏差

——各区域内的第二相颗粒数平均值

n——分析区域数

f）输出分析评价结果。

2.如权利要求1所述的银基触头材料金相组织的评价方法，其特征在于，在步骤1中按GB/T26871-2011《电触头材料金相试验方法》制备样品。

3.如权利要求1所述的银基触头材料金相组织的评价方法，其特征在于，在步骤2中使用金相显微镜时选择物镜放大倍数10至150倍。

4.如权利要求1所述的银基触头材料金相组织的评价方法，其特征在于，在步骤2中利用200-1500万像素CCD或CMOS摄像头采集并保存图片。

5.如权利要求1所述的银基触头材料金相组织的评价方法，其特征在于，在步骤3a）中在Image-Pro Plus软件中标定放大比例。

6.如权利要求1所述的银基触头材料金相组织的评价方法，其特征在于，在步骤3c）中形貌特征尺寸包括高度、宽度、最大方向尺寸、最小方向尺寸、颗粒面积、外切轮廓尺寸、内接轮廓尺寸。

7.如权利要求1所述的银基触头材料金相组织的评价方法，其特征在于，在步骤3e）中还可用第二相颗粒平均尺寸在各区域内相对标准偏差评价材料金相组织的分布均匀程度。