[发明专利]导热复合材料及其制成的导热复合片材无效
申请号: | 201310078608.1 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN103146198A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 彭建军;陶藤;王勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市博恩实业有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/06;C08L83/05;C08L83/07;C09K5/14;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/00;C08K |
代理公司: | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人: | 成义生;肖溶兰 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 复合材料 及其 制成 复合 | ||
1.一种导热复合材料,其特征在于,该复合物材料是由黏度为10~10000mPas的硅油、导热粉体、功能助剂按质量比为1:12~50:0~0.15的比例混合而成,所述导热复合材料的导热系数大于5.0W/m·K。
2.如权利要求1所述的导热复合材料,其特征在于,所述导热粉体与硅油、功能助剂按上述比例混合时,所述导热粉体至少分三次加入。
3.如权利要求1或2所述的导热复合材料,其特征在于,所述硅油为线性硅油、改性硅油或硅凝胶中的至少一种。
4.如权利要求3所述的导热复合材料,其特征在于,所述线性硅油为二甲基硅油、二乙基硅油、羟基硅油、含氢硅油、乙烯基硅油、苯基硅油中的至少一种。
5.如权利要求3所述的导热复合材料,其特征在于,所述硅凝胶为含有催化剂和链烯基硅油的A组分、含有交联剂和链烯基硅油的B组分或AB组分的结合。
6.如权利要求1或2所述的导热复合材料,其特征在于,所述导热粉体为氧化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、铝粉、铜粉、银粉、镍粉、石墨、碳纳米管和碳纤维中的至少一种。
7.如权利要求6所述的导热复合材料,其特征在于,所述导热粉体的粒径为0.05~100微米,且所述导热粉体由至少两种粒径大小的导热粉体混合而成。
8.如权利要求7所述的导热复合材料,其特征在于,所述导热粉体为纤维状、块状、柱状、片状、球状、类球状或不规则形状的粉体。
9.如权利要求1或2所述的导热复合材料,其特征在于,所述功能助剂为偶联剂、稀释剂、增稠剂、抗氧化剂、抗蚀剂、增塑剂、阻燃剂中的一种或几种。
10.一种导热复合片材,其特征在于,该片材是由权利要求1所述的导热复合材料制成,所述片材的导热系数大于5.0W/m·K,厚度为0.3~5mm。
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