[发明专利]电子部件基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件基板，包括：

绝缘板；

装接到所述绝缘板的多个汇流排；以及

电连接到所述汇流排的电子部件，

其中，多个散热部与所述汇流排中的任一个一体地形成，并且该多个散热部沿着所述绝缘板的外周设置，并且

其中，平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的宽度是恒定的。

2.如权利要求1中所述的电子部件基板，其中，与所述散热部一体地形成的所述汇流排包括：部件安装部，所述电子部件被安装在该部件安装部上；端子部，外部端子被连接到该端子部；以及中间部，该中间部定位在所述部件安装部与所述端子部之间，并且

平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的所述宽度比所述中间部的宽度更宽。

3.如权利要求1或2中所述的电子部件基板，

其中，所述散热部在所述绝缘板的厚度方向上直立地延伸。

4.一种如权利要求1至3中的任一项所述的电子部件基板的制造方法，所述方法包括下列步骤：

将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该汇流排的带状连接部，该带状连接部具有恒定宽度并且定位在所述金属板的外缘处；

将连接到所述连接部的所述汇流排装接到绝缘板；然后

切除所述连接部而留下所述连接部的一部分未切除，所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。