[发明专利]照明装置有效
| 申请号: | 201310077619.8 | 申请日: | 2013-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN103375715B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
| 发明(设计)人: | 金真旭;千正墺;洪祥准;全智焕 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号: | F21K9/235 | 分类号: | F21K9/235;F21V17/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 张浴月,李玉锁 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 照明 装置 | ||
1.一种照明装置,包括:
热沉,包括基底和从所述基底延伸且具有一个侧部的突出部;
光源,包括设置在所述突出部的这一个侧部上的衬底以及设置在所述衬底上的发光器件;
光学板,设置在所述发光器件上;
驱动部件,设置在所述基底上且电连接至所述光源;以及
外壳,容置所述热沉、所述光源、所述光学板和所述驱动部件,
其中所述突出部的这一个侧部设置在第一点与第二点之间,
其中该第一点表示所述外壳的总高度的一半,
以及其中该第二点表示发光器件与所述光学板之间5mm的最小间隔。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述基底包括其上设置有所述驱动部件的一个侧部,并且其中穿过所述突出部的这一个侧部的中心的第二直线为穿过所述基底的这一个侧部的中心的第一直线的1/3至1/2。
3.根据权利要求1或2所述的照明装置,还包括设置在所述光源与所述光学板之间的反射器,其中所述反射器包括:
反射部,设置在所述光源的所述衬底上,并与所述光源的所述衬底的顶表面形成预定角度;以及
引导件,设置在所述反射部上并引导所述光学板。
4.根据权利要求3所述的照明装置,其中所述外壳耦接至所述热沉的所述基底,且所述反射器通过所述热沉和所述外壳的耦接被挤压在所述热沉与所述光学板之间。
5.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中所述外壳包括顶部开口和底部开口,其中所述光学板设置在所述顶部开口中,以及其中所述热沉的所述基底设置在所述底部开口中。
6.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中所述热沉的所述突出部设置在所述热沉的所述基底的中心处,并且其中所述驱动部件包括电路板,并包括设置在所述电路板上的多个部件,其中该电路板包括使所述热沉的所述突出部插入其中的开口。
7.根据权利要求6所述的照明装置,还包括设置在所述驱动部件的所述电路板与所述热沉的所述基底之间的散热焊盘。
8.根据权利要求6所述的照明装置,其中所述热沉的所述基底包括紧固孔,其中所述外壳包括与所述热沉的所述紧固孔对应的紧固件,以及其中所述外壳的紧固件设置在所述驱动部件的所述电路板上并限制所述电路板的移动。
9.根据权利要求8所述的照明装置,其中所述驱动部件的所述电路板包括使所述外壳的所述紧固件插入其中的凹部,并且其中所述凹部表明所述电路板耦接至所述外壳的方向和所述电路板耦接至所述外壳的位置。
10.根据权利要求8所述的照明装置,还包括设置在所述驱动部件的所述电路板与所述热沉之间的散热焊盘,其中所述散热焊盘包括使所述外壳的所述紧固件插入其中的凹部,并且其中所述凹部表明所述电路板耦接至所述外壳的方向和所述电路板耦接至所述外壳的位置。
11.根据权利要求10所述的照明装置,其中所述散热焊盘仅设置在所述热沉的一部分上,其中所述热沉还包括设置在除了所述热沉的该部分之外的剩余部分上的支撑件,并且其中所述驱动部件的所述电路板设置在所述散热焊盘上,以及所述热沉的所述支撑件设置在所述外壳的所述紧固件下方。
12.根据权利要求1或2所述的照明装置,其中所述突出部的这一侧部包括突出键,并且其中所述光源的所述衬底包括使所述键插入其中的孔。
13.根据权利要求12所述的照明装置,其中所述突出部的这一个侧部耦接至螺钉且包括邻近所述键设置的紧固孔,并且其中所述螺钉和所述键这两者耦接至所述光源的所述衬底的所述孔。
14.根据权利要求1或2所述的照明装置,还包括:
反射器,设置在所述光源与所述光学板之间,且包括反射从所述光源发出的光的反射面;以及
反射片,设置在所述反射器的所述反射面上,
其中所述反射片包括:
基片,具有其中形成有至少一切口的一端;以及
连接片,设置在所述基片的另一端上并耦接至所述切口。
15.根据权利要求14所述的照明装置,其中所述基片具有带状。
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