[发明专利]热固性树脂组合物、树脂膜、覆铜板及柔性印刷布线板无效
申请号: | 201310077553.2 | 申请日: | 2013-03-11 |
公开(公告)号: | CN103360577A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 棚桥祐介;石坂将畅;柿内直也 | 申请(专利权)人: | 株式会社田村制作所 |
主分类号: | C08G59/50 | 分类号: | C08G59/50;C08L63/00;B32B15/092;B32B27/06;B32B27/38 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 铜板 柔性 印刷 布线 | ||
技术领域
本发明涉及用于制造翘曲性、尺寸稳定性和弯曲性优良的柔性印刷布线板的热固性树脂组合物,还涉及使用该组合物的树脂膜、覆铜板。
背景技术
以往,能弯曲的柔性印刷布线板中使用的绝缘体中,有使用聚酰亚胺膜等基材的情况和不使用基材的情况。使用聚酰亚胺等基材的情况下,虽然翘曲性、尺寸稳定性、弯曲性等优良,但聚酰亚胺膜本身的价格高,而且需要在基材和铜箔之间使用粘接剂,因此价格昂贵。
另一方面,不使用聚酰亚胺等基材的情况下,通常使用环氧树脂类或聚氨酯树脂类的粘接剂作为粘合片材。这些粘接剂也用于覆铜板和覆盖膜(coverlay)。这种环氧树脂类粘接剂或聚氨酯树脂类粘接剂在专利文献1(日本专利特开2007-224242)、专利文献2(日本专利特开2011-105950)中有记载。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2007-224242
专利文献2:日本专利特开2011-105950
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是,现有的环氧树脂类粘接剂由于常温时的弹性模量高,因此制成柔性印刷布线板时翘曲大,而且由于Tg低,因此尺寸稳定性差。聚氨酯树脂类粘接剂由于常温下的弹性模量低,因此翘曲性优良,但由于Tg低,因此尺寸稳定性、可靠性等差。
因此,本发明的课题是提供一种热固性树脂组合物,该热固性树脂组合物的翘曲性、尺寸稳定性、弯曲性优良,即使不使用聚酰亚胺膜等基材也能制造柔性印刷布线板。
此外,本发明的课题是提供使用这种热固性树脂的树脂膜、覆铜板和柔性印刷布线板。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人为了达到上述目的进行了反复认真的研究,结果发现,利用特定组合物可以达到上述目的,从而完成了本发明。
本发明的热固性树脂组合物的特征在于,含有
(A)脂环族环氧树脂、
(B)芳香族二胺化合物、以及
(C)Tg为250℃以上的溶剂可溶性聚酰亚胺和Tg为250℃以上的溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺中的至少一方;
将(A)脂环族环氧树脂和(B)芳香族二胺化合物的总量设为100质量份时,(C)溶剂可溶性聚酰亚胺和溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺的总量为30质量份以上、100质量份以下。
发明的效果
本发明的组合物的固化物的翘曲性、尺寸稳定性、弯曲性优良。而且,即使不使用聚酰亚胺膜等基材,也能制造柔性印刷布线板,且极其适合用于绝缘树脂膜和覆铜板,因此工业上的优点非常大。
具体实施方式
((A)脂环族环氧树脂)
本发明中,使用(A)脂环族环氧树脂的原因在于,通过在骨架中引入柔软的链,来降低常温时的弹性模量。
脂环族环氧树脂是指具有脂环骨架的树脂,是由脂肪族环式化合物的链形成骨架的环氧树脂。
脂环族环氧树脂的环氧当量无特别限制,使用通常为1000以下、优选为100~500的脂环族环氧树脂。
作为脂环族环氧树脂,只要是具有优选为2个以上的缩水甘油基的脂环族环氧树脂,则全都可以使用。具体可例举1,6-己二醇二缩水甘油醚、环己烷二甲醇二缩水甘油醚、3’,4’-环氧环己烯羧酸-3,4-环氧环己烯基甲酯等,可以单独或两种以上组合。
作为代表例,可例举大赛璐化学工业(ダイセル化学工業)株式会社制“EHPE-3150”(2,2-二(羟甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙烷基)环己烯加成物)等。
((B)芳香族二胺化合物)
使用(B)芳香族二胺化合物的原因在于使其具有一定程度的弯曲性。
芳香族二胺化合物是指具有芳香族基团和两个氨基的化合物。
在优选实施方式中,通过在环氧树脂骨架中引入聚亚甲基结构,可使固化物具有一定程度的柔性。
此时,设置于主链的聚亚甲基所具有的亚甲基的个数较好为3个以上,且较好为16个以下。
芳香族二胺化合物具体可例举三亚甲基双(4-氨基苯甲酸酯)或聚(四/3-甲基四亚甲基醚)二醇双(4-氨基苯甲酸酯)、聚四氢呋喃二对氨基苯甲酸酯、聚四氢呋喃氨基苯甲酸酯等,可以单独或两种以上组合。
((C)Tg为250℃以上的溶剂可溶性聚酰亚胺和/或溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺)
使用(C)成分的原因在于,通过具有弯曲性且使Tg在250℃以上,即使在焊接温度或测定尺寸变化率的温度下体积膨胀也小,翘曲性和尺寸稳定性良好。
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