[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

半导体芯片；

衬底，用于安装所述半导体芯片；

天线，形成在所述衬底上并被配置为辐射从所述半导体芯片输出的信号；以及

树脂，被配置为覆盖所述天线，

其中所述衬底包括用于被安装在另一衬底上的安装部。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述安装部包括连接到所述另一衬底的焊料焊区。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述树脂密封所述半导体芯片、所述衬底和所述天线的至少一部分，以通过所述半导体芯片和所述衬底的结合以及所述衬底的变形来抑制翘曲。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述树脂包括重量百分比等于或大于85％的金属氧化物。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述衬底还包括过孔，所述过孔形成在所述衬底的厚度方向上并与所述衬底上形成的电路连接，以及

其中所述过孔包括过孔焊区，所述过孔焊区形成在所述衬底的与所述安装部相同的表面上并且用于在制造之后通过改变连接关系而改变电路特性。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其中所述过孔包括调整过孔，所述调整过孔与所述天线连接并且被配置为在所述制造之后通过改变所述过孔焊区的所述连接关系而改变所述天线的特性。

7.根据权利要求5所述的半导体器件，其中所述衬底还包括接地的接地平面，以及

其中所述过孔包括用于连接所述天线以及所述接地平面的接地过孔。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述天线被布置在所述衬底的角部中，以使得所述半导体芯片不妨碍所述天线的辐射图。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述天线包括平板天线。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述天线包括线性天线。

11.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述天线为多个。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括键合线，所述键合线被配置为连接所述半导体芯片的焊盘以及所述衬底的焊盘。

13.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述衬底还包括另一安装部，所述另一安装部用于执行所述半导体芯片的倒装芯片连接。

14.根据权利要求13所述的半导体器件，还包括：

被堆叠在所述半导体芯片上的所述另一半导体芯片；以及

键合线，被配置为连接所述另一半导体芯片的焊盘以及所述衬底的焊盘。

15.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括护罩，所述护罩被配置为保护所述半导体芯片和所述衬底，

其中所述天线的至少一部分从所述护罩被暴露。