[发明专利]活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域；具体地说，本发明涉及焊接工艺；更具体地说，本发明涉及一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法。

背景技术

在电子组装及SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）焊接行业中，焊膏印刷或填充的效果在整个焊接工艺过程中起到举足轻重的作用，焊膏印刷或填充效果的好坏，将直接影响到焊接产品的质量，故大多电子企业把该工艺列为重点管控及改善对象。

在SMT行业中部分产品因有特殊工艺要求，常会碰到这样的焊接工艺要求：当PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板）厚度较厚，遇到引脚较多的针式插装连接器器件，在产品实际使用过程中需用于频繁插拔，若焊接和紧固效果不好，直接影响产品使用寿命。

现有做法是为了增强焊接紧固性及电气连接性，需要往插装孔内填充焊膏，然后通过回流炉或气相焊设备高温回流焊接；然而常规的做法是靠手工将焊膏填充到插装孔内。

往插装孔填充焊膏效果的好坏很大程度影响焊接质量。但是，对于上述流程，容易出现插装孔内焊膏填充不充分，中间存留较多空气，影响焊接质量，且上述流程作业繁琐，操作不便，这无疑给生产带来较多的效率损失。

具体地说，在现有技术中，一般将符合要求的焊膏添加在需要焊接的插装连接器器件的对应位置，通过一挡块（如：橡胶块）手工来回刮动与挤压，使焊膏填充到插装孔内。

现有技术的缺点是，由于焊膏为活性较好的糊状物，光靠手工利用橡胶块40在PCB50上来回刮动与挤压（参见图1的手刮移动方向30），基本靠焊膏20（参见图1）自身重力及挡块小面积压力将焊膏挤压到插装孔50内，非常容易出现插装孔51内焊膏填充不充分（参见图1的焊膏填充53），插装孔内中间容易残留空气（参见图1的焊膏填充52）等缺陷，待过回流炉或气相焊设备高温回流焊接时，容易导致焊接不良，同时人员作业繁琐，作业不便，生产效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种通过设计该活塞式模型辅助插装孔填充焊膏以提高填充焊膏的质量、提高焊接质量并提高生产效率的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法。

根据本发明，提供了一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，其包括：

第一步骤，用于往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使得焊膏压入待填充插装孔并且使得焊膏从待填充插装孔溢出；

第二步骤，用于使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；

第三步骤，用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；

第四步骤，用于将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。

优选地，在第一步骤中，保持活塞模型内部填充了焊膏的部分与活塞结合部位之间的密封性。

优选地，在第一步骤中活塞模型的活塞筒与PCB板的密封贴合。

优选地，所述活塞模型的活塞筒与PCB板接触处为柔性材料。

优选地，所述活塞模型的活塞筒与PCB板接触处为橡胶材料。

在根据本发明的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法中，通过利用活塞模型操作，使得工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；同时，由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可完美的将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了现有技术的插装孔填充焊膏的填充方法示意图。

图2示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的活塞模型示意图。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法的第一步骤。

图4示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法的第二步骤。

图5示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法的第三步骤。

图6示意性地示出了根据本发明实施例的活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法的第四步骤。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。