[发明专利]万孔板

说明书

技术领域

本发明涉及一种万孔板，用于印刷电路板流程中检测孔内无铜现象。 

背景技术

孔内无铜是印制电路板生产过程中常见的缺陷之一。为尽量避免此缺陷在产品中出现，常用的方法是设计一款测试板，来测试流程是否正常，此测试板一般称为万孔板，或者狗骨板。普通的孔内无铜测试板即万孔板的规格是：长600毫米、宽500毫米、基板厚度2.0毫米、钻孔孔径0.2毫米到0.3毫米、钻孔数量1万到10万个。然后用一条导线串联万孔板内所有的孔，测试结果用万用表或者蜂鸣器检查，任何一个孔不导通，都可以快速定位，最后通过横切片分析，确定发生问题的原因。用测试板即万孔板替代生产板，减少了报废和不必要的流程，降低了成本。但普通的万孔板设计忽略了实际生产中机械设备摆动而产生的溶液在孔内的流动性，因此它的测试结果合格，不一定表示流程没有问题。 

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种万孔板，能够真实模拟电路板在实际镀铜工艺中的情景，保证测试结果的正确性。 

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种万孔板，包括方形的基板，该基板上间隔设有若干测试用小通孔，该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别电镀有焊盘，且相邻的小通孔的焊盘之间电镀有导线将所有小通孔形成串联连接，在所述基板的若干小通孔之间设有若干大通孔，该若干大通孔与所述若干小通孔之间无线路连接。 

作为本发明的进一步改进，所述大通孔的直径至少大于小通孔直径的 3倍。 

本发明的有益效果是：通过在万孔板上增加若干大通孔，由于大通孔的孔径相对小通孔孔径较大，因此可以流过更多的溶液，从而来更加真实模拟实际的生产过程，防止实际生产过程中小通孔内由于毗邻大通孔使其内流过的电镀铜溶液较少而产生无铜现象。 

附图说明

图1为本现有万孔板局部结构示意图； 

图2为图1沿A-A剖面结构示意图； 

图3为本发明局部结构示意图。 

结合附图，作以下说明： 

1——基板               2——小通孔 

3——焊盘               4——导线 

5——大通孔 

具体实施方式

结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不 

限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。 

如图3所示，一种万孔板，包括方形的基板1，该基板上间隔设有若干测试用小通孔2，该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别电镀有焊盘3，且相邻的小通孔的焊盘之间电镀有导线4将所有小通孔形成串联连接，其特征在于：在所述基板的若干小通孔之间设有若干大通孔5，该若干大通孔与所述若干小通孔之间无线路连接。这样，通过大通孔的设置，可以更加真实的模拟线路板实际生产过程中的情景，并能在真实生产机械产生摇摆时，大通孔内可以通过更多溶液，防止小通孔内流过的溶液少而产生的孔内无铜现象，从而使测试结果更加接近真实的生产。该大通孔设置的越多越好，同时孔径越大越好。优选的，所述大通孔的直径至少大于小通孔直径的 3倍。