[发明专利]固态成像装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310074110.8 申请日: 2010-03-10
公开(公告)号: CN103227182B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 高桥洋 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/353;H04N5/359;H04N5/3745
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固态 成像 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固态成像装置的制造方法,包括以下步骤:

在第一衬底上形成光电转换部和被形成为从该第一衬底表面露出的连接电极,所述光电转换部用于生成并蓄积对应于入射光的信号电荷,

在所述第一衬底或者第二衬底上形成用于蓄积从所述光电转换部传输的信号电荷的电荷蓄积电容部;

在所述第二衬底上形成多个MOS晶体管和被形成为从该第二衬底表面露出的连接电极,所述MOS晶体管用于顺序传输所述电荷蓄积电容部所蓄积的信号电荷;以及

在所述第二衬底上部的光入射侧贴合所述第一衬底,使得在所述第二衬底表面上露出的所述连接电极和在所述第一衬底表面上露出的所述连接电极电连接。

2.根据权利要求1所述的固态成像装置的制造方法,其中,

通过在形成连接电极之后,形成粘结剂层以使该粘结剂层覆盖所述连接电极,对所述粘结剂层进行蚀刻,由此使得所述第一衬底和所述第二衬底的各自的连接电极从表面露出,

通过在对在所述第一衬底和所述第二衬底表面露出的各自的连接配线表面进行激活之后进行压接,来进行所述第一衬底和所述第二衬底的贴合。

3.根据权利要求2所述的固态成像装置的制造方法,其中,

通过形成介电体层和夹持所述介电体层形成的两个配线层,来形成所述电荷蓄积电容部。

4.根据权利要求2所述的固态成像装置的制造方法,其中,

通过在构成所述第二衬底的半导体衬底形成沟槽部,在所述沟槽部内表面形成第一电极层,在形成所述第一电极层的沟槽部内经由介电体层形成第二电极层,形成所述电荷蓄积电容部。

5.一种固态成像装置的驱动方法,其中,

所述固态成像装置包括:多个像素,所述像素包括:形成在第一衬底的光电转换部,该光电转换部用于生成并蓄积对应于入射光的信号电荷;形成在所述第一衬底或者第二衬底的电荷蓄积电容部,该电荷蓄积电容部蓄积从所述光电转换部传输的信号电荷;以及形成在所述第二基板的多个MOS晶体管,该MOS晶体管用于传输电荷蓄积电容部所蓄积的信号电荷;

形成在所述第一衬底的连接电极;以及

形成在所述第二衬底的连接电极,其与形成在所述第一衬底的连接电极电连接,

在该固态成像装置的驱动方法中,包括以下步骤:

在全部像素上同时刻地开始所述光电转换部中的信号电荷的蓄积;

在全部像素上同时刻地将在所述光电转换部中蓄积的信号电荷传输给所述电荷蓄积电容部,

针对每个像素,经由MOS晶体管顺序传输所述电荷蓄积电容部所蓄积的信号电荷。

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