[发明专利]MCU的测试方法和系统

权利要求书

1.一种MCU的测试方法，其特征在于，包含以下步骤：

A．根据MCU的测试原理，做好测试前准备，包含：编辑测试程序；其中，所述测试程序中穷举所有的功能，生成测试矢量；

B．执行测试矢量，对MCU芯片的各个管脚进行开短路测试；

C．对通过所述开短路测试的MCU芯片，如果没有烧写过频率，则进入内置RC振荡（IRC）测试模式，进行频率校准，执行测试矢量之后，用TMU测试测量频率输出端（P12）的频率，根据所述测得的频率算出校验（MM）值；其中，所述测试矢量中包含所述MM值；

D．将电源电压（VDD）、高压引脚电压（VPP）和输入高电压（VIH）的电压调整到5伏，将根据所述频率输出端测得的频率算出的MM值代入测试矢量，执行所述测试矢量之后，测量所述频率输出端的频率；如果测得的频率不在预设的门限内，则判定所述MCU为不合格。

2.根据权利要求1所述的MCU的测试方法，其特征在于，在所述步骤C中，循环执行测试矢量8次，保存最后一次的MM值；

其中，所述测试矢量中第一次MM值为0b10000000，后面7次的MM值为根据前一次测得的频率算出来的值；

在循环执行测试矢量的过程不掉电。

3.根据权利要求1或2所述的MCU的测试方法，其特征在于，在根据所述测得的频率算出MM值的步骤中，采用二分法计算MM值。

4.根据权利要求1或2所述的MCU的测试方法，其特征在于，在所述步骤A中，在所述MCU芯片的电源管脚（VDD）和芯片的接地管脚（GND）之间连接电容。

5.根据权利要求1或2所述的MCU的测试方法，其特征在于，在所述步骤A中，包含以下子步骤：

根据MCU测试原理，设计并制造测试负载板和被测器件（DUT）接口；

根据MCU的测试规范，在测试平台上编辑测试程序；

根据探针卡脚位定义，焊接连线到所述DUT接口；

连接好所述测试负载板和所述被测器件，并准备好MCU晶圆和探针卡连接。

6.根据权利要求5所述的MCU的测试方法，其特征在于，所述DUT接口设置在所述探针卡上，所述探针卡脚位预先与所述DUT接口连接。

7.一种MCU的测试系统，其特征在于，包含：测试平台、测试负载板、被测器件DUT接口、探针卡；所述测试平台连接所述测试负载板，所述测试负载板连接所述被测器件接口，所述被测器件接口连接所述探针卡，所述探针卡连接所述MCU的晶圆；

其中，在所述测试平台上编辑测试程序，所述测试程序中穷举所有的功能，生成测试矢量；

所述测试平台执行测试矢量，对MCU芯片的各个管脚进行开短路测试；并对通过所述开短路测试的MCU芯片，在没有烧写过频率时，进入内置RC振荡（IRC）测试模式，进行频率校准，执行测试矢量之后，用TMU测试测量频率输出端（P12）的频率，根据所述测得的频率算出校验（MM）值；其中，所述测试矢量中包含所述MM值；还将电源电压（VDD）、高压引脚电压（VPP）和输入高电压（VIH）的电压调整到5伏，将根据所述频率输出端测得的频率算出的MM值代入测试矢量，执行所述测试矢量之后，测量所述频率输出端的频率；并在测得的频率不在预设的门限内时，判定所述MCU为不合格。

8.根据权利要求7所述的MCU的测试系统，其特征在于，所述测试平台在执行测试矢量，用TMU测试测量频率输出端（P12）的频率，根据所述测得的频率算出MM值的过程中，循环执行测试矢量8次，保存最后一次的MM值；

其中，所述测试矢量中第一次MM值为0b10000000，后面7次的MM值为根据前一次测得的频率算出来的值；

在循环执行测试矢量的过程不掉电。

9.根据权利要求7或8所述的MCU的测试系统，其特征在于，在所述负载板上，在所述MCU芯片的电源管脚（VDD）和芯片的接地管脚（GND）之间连接电容。

10.根据权利要求5所述的MCU的测试系统，其特征在于，所述DUT接口设置在所述探针卡上，所述探针卡脚位预先与所述DUT接口连接。