[发明专利]半导体封装件及其形成方法

说明书

技术领域

本发明总体涉及半导体器件，更具体地，涉及半导体封装件及其形成方法。

背景技术

半导体器件在多种电子及其他应用领域得到应用。半导体器件包括集成电路或分立器件，所述集成电路或分立器件通过将多种类型的薄膜材料沉积在半导体晶圆（wafer）上并对薄膜材料进行图案化以形成集成电路而形成在半导体晶圆上。

半导体器件通常被封装在陶瓷体或塑料体内以免受物理损坏和腐蚀。封装还支持要求连接于器件的电触头。根据被封装的晶片（die，裸片）的类型和预期用途，可获得多种不同类型的封装。典型的封装（例如，包装的尺寸、管脚数）可以符合联合电子设备工程委员会（JEDEC）的开放标准。封装也可以称为半导体器件组件或简称组件。

由于将多个电气连接装置连接至外部衬垫并同时保护这些电气连接装置和下层芯片的复杂性，封装可能是一种消耗大量成本的工艺。

发明内容

通常利用本发明的说明性实施例来解决或避免这些或其他问题，并由此普遍实现技术优势。

在一个实施例中，一种半导体封装件的形成方法包括将具有贯通开口的薄膜层施加在载体上，并将半导体芯片的背面附接于所述薄膜层。半导体芯片的正面上具有触头。所述方法包括利用第一公共沉积和图案化步骤来在开口中形成导电材料。所述导电材料接触所述半导体芯片的触头。通过利用第二公共沉积和图案化步骤将半导体芯片、薄膜层、以及导电材料封装在封装剂中来形成重新配置的晶圆。将该重新配置的晶圆进行分离以形成多个封装件。

上文概括描述了本发明的实施例的特征，以便可以更好理解本发明的下面的详细描述。下文将描述本发明实施例的附加的特征和优点，这些附加的特征和优点构成本发明的权利要求的主题。本领域技术人员应理解，所公开的构思和具体实施例可以很容易用作修改或设计其他结构或工艺的基础，以实现本发明的相同目的。本领域技术人员应意识到，这些等同构造不背离所附权利要求中所阐述的本发明的精神和范围。

附图说明

为了更加全面地理解本发明及其优点，现在参考以下结合附图的描述，在附图中：

图1示出了使用本发明的实施例形成的半导体器件的横截面图；

图2A及图2B示出了根据本发明实施例的在制造期间在将薄膜层形成在载体上之后的半导体封装件，其中图2A示出了横截面图，且图2B示出了顶视图；

图3A及图3B示出了根据本发明实施例的在制造期间在将晶片附接到薄膜层上之后的半导体封装件，其中图3A示出了横截面图，且图3B示出了顶视图；

图4A及图4B示出了根据本发明实施例的在制造期间在形成过孔和/或导线之后的半导体封装件，其中图4A示出了横截面图，且图4B示出了顶视图；

图5示出了根据本发明实施例的在制造期间在封装晶片之后的半导体封装件的横截面图；

图6A及图6B示出了根据本发明实施例的在分离（切割，singulating）重新配置的晶圆之后的半导体封装件，其中图6A示出了横截面图，且图6B示出了底视图；

图7A及图7B示出了根据本发明可替换实施例的在制造期间在将薄膜层形成在载体上之后的半导体封装件，其中图7A示出了横截面图，且图7B示出了放大的顶视图；

图8A及图8B示出了根据本发明可替换实施例的在制造期间在将晶片附接到薄膜层上之后的半导体封装件，其中图8A示出了横截面图，且图8B示出了顶视图；

图9A及图9B示出了根据本发明可替换实施例的在制造期间在形成过孔和/或导线之后的半导体封装件，其中图9A示出了横截面图，且图9B示出了顶视图；

图10A及图10B示出了根据本发明可替换实施例的在制造期间在封装晶片之后的半导体封装件，其中图10A示出了横截面图，且图10B示出了顶视图；

图11A及图11C示出了根据本发明可替换实施例的在分离重新配置的晶圆之后的半导体封装件，其中图11A示出了横截面图，图11B示出了底视图，且图11C示出了顶视图；

图12-16示出了在制造期间形成包括多个芯片的半导体封装件的可替换实施例；

图17A-17C示出了使用本发明的实施例形成的半导体器件；以及

图18A-18D示出了使用本发明的实施例形成的并安装在电路板上的半导体封装件。

除非另有说明，不同图中的相应数字和符号一般是指相应部件。绘制图形以清楚示出实施例的相关方面，但不一定要按比例绘出。

具体实施方式