[发明专利]整流二极管结构

权利要求书

1.一种整流二极管结构，其特征在于，其包括基板、二极管芯片及导电部；其中：

该基板上下贯穿有二个或二个以上呈双数的贯穿孔；

该二极管芯片设置于基板上表面，且二极管芯片表面凹设有二个或二个以上呈双数且对正并连通各贯穿孔的导接凹槽；

该导电部具有位于各导接凹槽内表面、基板的各贯穿孔内表面及基板底面贯穿孔周缘表面的介面金属层，且介面金属层外表面再设有导电金属薄层，导电部并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚，电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面所设导电金属薄层外表面的接脚垫。

2.根据权利要求1所述的整流二极管结构，其特征在于，该二极管芯片为水平状左右伸出接脚的型式，二极管芯片的底面设置有二个导接凹槽，其二导接凹槽皆为出厂时供接脚连接用的接脚槽，二极管芯片下表面设有分别对正连通基板二贯穿孔的二导接凹槽。

3.根据权利要求2所述的整流二极管结构，其特征在于，该基板形成四组的二个贯穿孔，再于基板上置放四个二极管芯片，其四个二极管芯片为以相邻二极管芯片呈正负极相反方向设置，且各二极管芯片的各导接凹槽为对正基板各贯穿孔。

4.根据权利要求1所述的整流二极管结构，其特征在于，该导电介质形成的电极接脚及接脚垫为利用电镀增厚铜层方式形成增厚铜层，且增厚铜层填满电镀空间及延伸空间。

5.根据权利要求1所述的整流二极管结构，其特征在于，该导电介质于电镀空间及延伸空间的导电金属薄层外表面利用电镀增厚铜层方式形成增厚铜层，电镀空间内的增厚铜层之间填设有导电胶层，电镀空间内与延伸空间中的增厚铜层及导电胶层外表面再利用电镀增厚铜层方式形成表面铜层，其增厚铜层、导电胶层及表面铜层成型有电极接脚及接脚垫。

6.根据权利要求1所述的整流二极管结构，其特征在于，该基板利用陶瓷、玻璃纤维、聚酰亚铵或酚醛树脂所制成。

7.根据权利要求1所述的整流二极管结构，其特征在于，该各贯穿孔使用激光、机械加工或陶瓷生胚预冲孔方法成型。