[发明专利]涂敷装置及涂敷体的制造方法

说明书

（相关文献的引用）本申请基于2012年3月8日申请的在先日本国特许申请2012－051525号的优先权的利益，要求享受该优先权，通过引用而在本申请中包含该在先申请的整体内容。

技术领域

在此说明的实施方式涉及涂敷装置及涂敷体的制造方法。

背景技术

例如，在半导体的制造等领域中，已知有使基板等涂敷对象物旋转、向该涂敷对象物上涂敷材料来进行成膜的涂敷装置。已知有在这样的涂敷装置中使用进行所谓螺旋（spiral）涂敷的涂敷方法的技术，所述螺旋（spiral）涂敷中，在涂敷对象物上以描绘螺旋状轨迹的方式对材料进行涂敷。

该涂敷方法中，在圆形状的旋转工作台上固定圆盘状的涂敷对象物，将涂敷喷嘴的喷出面与基板表面的距离保持为规定的值。接下来，使旋转工作台旋转，一边从涂敷喷嘴喷出涂敷材料，一边使该涂敷喷嘴从涂敷对象物的中央朝向外周边以直线状移动。这样，该涂敷方法是向旋转的涂敷对象物上喷出材料、通过描绘螺旋状（涡旋状）的涂敷轨迹而在涂敷对象物的整面上形成膜的方法。

发明内容

本发明所要解决的课题在于提供一种能够使膜厚均匀地形成的涂敷装置及涂敷体的制造方法。

根据一个实施方式，涂敷装置具备：工作台，具有用于载置涂敷对象物的载置面；旋转机构，使所述工作台旋转；涂敷喷嘴，向所述工作台上的所述涂敷对象物喷出涂敷材料；移动机构，使所述涂敷喷嘴相对于载置在所述工作台上的所述涂敷对象物进行移动；供给装置，对所述涂敷喷嘴供给材料；排出装置，排出所述材料；连通管，将所述供给装置、所述涂敷喷嘴和所述排出装置连通；阀装置，设置于所述连通管，将所述供给部与所述涂敷喷嘴、所述供给装置与所述排出装置、以及所述涂敷喷嘴与所述排出装置中的任一对导通，并且具备能够切换所述导通的阀体；以及控制部，通过所述旋转机构使载置有所述涂敷对象物的所述工作台旋转，切换所述阀装置而将所述供给部和所述涂敷喷嘴导通，驱动所述移动机构而使所述涂敷喷嘴移动，向所述工作台上的涂敷对象物涂敷所述涂敷材料。

根据另一个实施方式，涂敷体的制造方法中，通过旋转机构使载置有涂敷对象物的工作台旋转；切换能够对供给装置与涂敷喷嘴、供给装置与排出装置、以及涂敷喷嘴与排出装置中的任意一对的导通进行切换的阀装置，将所述供给装置和所述涂敷喷嘴导通，其中，所述供给装置用于供给向所述涂敷对象物涂敷的涂敷材料，所述涂敷喷嘴用于喷出所述供给的涂敷材料，所述排出装置用于排出所述涂敷材料；使所述涂敷喷嘴从所述旋转的所述涂敷对象物的中心侧朝向外侧移动，并且，将由所述供给装置供给的所述涂敷材料从所述涂敷喷嘴向所述涂敷对象物上喷出；在所述涂敷材料的涂敷结束时，切换所述阀装置而将所述涂敷喷嘴和所述排出装置导通。

发明效果

本发明能够提供能够使膜厚均匀地形成的涂敷装置及涂敷体的制造方法。

附图说明

图1是示意地表示一实施方式所涉及的涂敷装置的构成的说明图。

图2是示意地表示该涂敷装置中使用的阀装置的构成的说明图。

图3是示意地表示该阀装置的构成的说明图。

图4是表示该涂敷装置中使用的喷嘴的压力与阀装置的切换之间的关系的说明图。

图5是表示使用了该涂敷装置的制造方法的一个例子的流程图。

具体实施方式

以下，使用图1至图5对使用了本实施方式所涉及的涂敷装置1及涂敷装置1的涂敷体120的制造方法进行说明。

图1是示意地表示本实施方式所涉及的涂敷装置1的构成的说明图，图2是示意地表示涂敷装置1中使用的阀装置43的构成的剖视图，图3是示意地表示阀装置43的构成的剖视图，图4是表示涂敷装置1中使用的涂敷喷嘴24的压力与阀装置43的切换之间的关系的说明图，图5是表示使用了涂敷装置1的制造方法的一个例子的流程图。

涂敷装置1形成为通过向涂敷对象物、例如在半导体的制造中使用的晶片100上、一边使晶片100旋转一边涂敷液状的涂敷材料的所谓螺旋涂敷，而能够将涂敷膜110成膜。即，涂敷装置1形成为能够制造出在晶片100上涂敷有涂敷膜110的涂敷体120。